改良型IC产品承载盘

摘要

本创作系关于一种改良型IC产品承载盘，其顶面具有多数纵横排列的间隔条，间隔条将承载盘顶面区隔成多数整齐排列的容置空间，容置空间内具有方形的容置槽孔，容置槽孔的内周壁均呈斜面型态，且其上方端口较大，下方端口较小，所以基板尺寸界于放置槽孔之上方端口与下方端口间的所有IC产品均可承放，而且基板边缘可与放置槽孔的内周壁完全抵靠，藉以达到减少承载盘的种类数量、生产成本，及IC产品放置后可稳固定位的设计目的。

主权项

1.一种改良型IC产品承载盘,其顶面具有多数纵横排列的间隔条,间隔条将承载盘顶面区隔成多数整齐排列的容置空间,其特征在于:容置空间内具有方形的容置槽孔,容置槽孔的内周壁均呈斜面型态,且其上方端口较大,下方端口较小。2.如申请专利范围第1项所述改良型IC产品承载盘,其中容置槽孔可为贯通之型态。3.如申请专利范围第1项所述改良型IC产品承载盘,其中容置槽孔可为未贯通之型态。图式简单说明:第一图:系本创作第一种结构型态之剖面示意图。第二图:系本创作第一种结构型态之实施示意图。第三图:系本创作第二种结构型态之剖瓦示意图。第四图:系本创作第二种结构型态之实施示意图。第五图:系本创作第三种结构型态之实施示意图。第六图:系习用结构之平面示意图。第七图:系习用结构之剖面示意图。第八图:系习用结构之实施示意图。