| 主权项 |
1.一种电路基板用树脂组成物,包括:(a)20-98重量份之对位性聚苯乙烯聚合物;(b)1-40重量份具微发泡功能之官能化对位聚苯乙烯共聚合物;(c)1-40重量份之环氧基化合物-苯乙烯共聚合物;以及(d)0-40重量份之填充剂。2.如申请专利范围第1项所述之树脂组成物,其中成分(a)之重量平均分子量范围为1105-5105。3.如申请专利范围第1项所述之树脂组成物,其中成分(b)之重量平均分子量范围3103-2105。4.如申请专利范围第1项所述之树脂组成物,其中成分(b)为官能基化之对位苯乙烯/对-烷基苯乙烯共聚物。5.如申请专利范围第4项所述之树脂组成物,其中成分(b)为官能基化之对位苯乙烯/对-甲基苯乙烯共聚物。6.如申请专利范围第5项所述之树脂组成物,其中成分(b)为对位苯乙烯/对-甲基苯乙烯共聚物之氧化物、卤化物、羧基化物、金属化物、胺基化物、或矽烷化物。7.如申请专利范围第6项所述之树脂组成物,其中成分(b)为对位苯乙烯/对-甲基苯乙烯共聚物之氧化物,其含有对-羧基苯乙烯及对-醛基苯乙烯之重复单体。8.如申请专利范围第1项所述之树脂组成物,其中成分(c)为甲基丙烯酸环氧丙酯/苯乙烯共聚物。9.如申请专利范围第8项所述之树脂组成物,其中成分(c)中,甲基丙烯酸环氧丙酯/苯乙烯的莫耳比为1/99-50/50。10.如申请专利范围第8项所述之树脂组成物,其中成分(c)之融熔指数范围为0.01-30。11.如申请专利范围第1项所述之树脂组成物,其中成分(d)为择自阻燃剂、辅助阻燃剂、结晶剂、及结晶助剂所组成之群组。12.一种印刷电路板用之积层板,包括:一对位性聚苯乙烯复合材,其主要成分为申请专利范围第1项所述之树脂组成物;一玻璃纤维布,设于该对位性聚苯乙烯复合材之上;以及一铜箔,设于该玻璃纤维布之上。13.如申请专利范围第12项所述之积层板,其中该玻璃纤维布系经过一溶液浸润处理,该溶液中含有申请专利范围第1项所述之(b)具微发泡功能之官能化对位性聚苯乙烯共聚合物,或(c)环氧基化合物-苯乙烯共聚合物。14.如申请专利范围第12项所述之积层板,其中该铜箔表面涂布有申请专利范围第1项所述之(b)具微发泡功能之官能化对位性聚苯乙烯共聚合物,或(c)环氧基化合物-苯乙烯共聚合物。15.如申请专利范围第12项所述之积层板,其在1GHz下之介电系数小于或等于2.6者。16.如申请专利范围第12项所述之积层板,其剥离强度大于4者。 |
