发明名称 真空处理装置
摘要 真空处理装置,备有:用以蚀刻用做被处理体之半导体晶圆(W)的真空处理室(l);及连通于真空处理室(l)之真空预备室(2)。于真空预备室(2)内,设有:运送臂(5);及暂时用来支持晶圆(W)之第一及第二缓冲器(6,7)。运送臂(5),备有:屈伸自始之臂部(5a);及用以支持晶圆(W)之支持部(16)。在构成臂部(5a)之驱动侧旋回臂(14)及从动侧旋回臂(15)之回动下,臂部(5a)便屈伸,随着此屈伸而使支持部(16)维持着姿势进行直进运动。第一及第二缓冲器(6,7),系配置在运送臂(5)中之支持部(16)的运动径路上。
申请公布号 TW444321 申请公布日期 2001.07.01
申请号 TW089100340 申请日期 2000.01.11
申请人 东京威力科创股份有限公司 发明人 小泽润;广濑润;广濑英二;小泉浩
分类号 H01L21/68 主分类号 H01L21/68
代理机构 代理人 恽轶群 台北巿南京东路三段二四八号七楼;陈文郎 台北巿南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种真空处理装置,包含有:真空处理室;真空预备室,系与此真空处理室连通;运送臂,系设在该真空预备室内,俾对于前述真空处理室搬入.搬出被处理体;及第一及第二缓冲器,系设在前述真空预备室内,俾暂时支持被处理体;其特征在于:前述运送臂,备有屈伸自如之臂部,及用来支持被处理体之支持部,同时,构成为随前述臂部之屈伸运动而使前述支持部进行直进运动;前述第一及第二缓冲器,系配置在前述运送臂的支持部之运动径路上。2.如申请专利范围第1项所述之真空处理装置,其特征在于,前运送臂之臂部包含有:旋回驱动轴;驱动侧旋回臂,系备有:固定于此旋回驱动轴之基端部、及前端部;从动侧旋回臂,系备有:透过旋回从动轴回动自如的连结于此驱动侧旋回臂之前端的基端部、及透过关节部回动自如地连结前述支持部之前端部;及动力传输构件,系分别设在前述旋回驱动轴与前述旋回从动轴间、及前述旋回从动轴与前述关节轴间。3.如申请专利范围第1项所述之真空处理装置,其特征在于:于前述真空预备室内,将前述第一缓冲器配置在前述真空处理室侧,而将前述第二缓冲器配置在与前述真空处理室相反之一侧,同时在前述第一缓冲器之下方设置预对准机构。4.如申请专利范围第1项所述之真空处理装置,其特征在:于前述第一及第二缓冲器中之任一方,设有预对准机构。5.如申请专利范围第1项所述之真空处理装置,其特征在于:前述运送臂之支持部,系由一对之可开闭的镐子所成;其在闭时支持被处理之下面,而开时则释放被处理体。6.如申请专利范围第1项所述之真空处理装置,其特征在于:将前述第一及第二缓冲器设成,从垂直方向观之,由各缓冲器所支持之被处理体彼此成重叠状态。7.如申请专利范围第1项所述之真空处理装置,其特征在于:前述运送臂之支持部,备有分别可支持被处理之上层侧支持部及下层侧支持部;而此等之上层侧支持部及下层侧支持部则互相前后地偏置在前述支持部之直进方向。8.如申请专利范围第7项所述之真空处理装置,其特征在于:前述运送臂之支持部,系至系作为前述第一及第二缓冲器中之一方作用。图式简单说明:第一图(a)为一概略平面图,系显示本发明真空处理装置之第一实施形态。第一图(b)系第一图(a)所示之实施形态的概略纵断面图。第二图系第一图(a)所示之实施形态的缓冲器之斜视图。第三图系按每一阶段显示第一图(a)所示之实施形态之动作。第四图系显示本发明真空处理装置之第二实施形态,其中,(a)为概略的水平断面,(b)为(a)之屈伸驱动用臂部分;(c)为(a)之耳齿驱动用臂部分。第五图系第四图所示之实施形态的屈伸驱动用臂之纵断面图。第六图系第四图所示之实施形态的屈伸驱动用臂之纵断面图。第七图(a)系第四图所示之实施形态的关节部之纵断面图。第七图(b)为一斜视图,系显示第四图所示之实施形态中的缓冲器。第八图系按每一阶段表示第四图所示之实施形态的动作。第九图为一概略水平断面图,系显示本发明真空处理装置之第三实施形态。第十图系第九图所示之实施形态中的运送臂之纵断面图。第十一图系第九图所示之实施形态的关节部之概略平面图。第十二图为一概略水平断面图,系显示第九图所示之实施形态的变形例。第十三图(a)为概略水平断面图,系显示本发明真空处理装置第四实施形态。第十三图(b)系第十三图(a)所示之实施形态的概略纵断面图。第十四图(a)为一平面图,系显示第十三图(a)所示之实施形态的支持部。第十四图(b)系第十四图(a)所示之支持部的斜视图。第十五图系按每一阶段表示第十三图(a)所示之实施形态的动作。第十六图为一斜视图,系显示各实施形态中之缓冲器变形例。
地址 日本
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