| 主权项 |
1.一种零件安装电路成形体,其特征在于: 藉由无铅焊锡材料来安装零件,且,备有一用来表 示不含铅之识别资讯。2.如申请专利范围第1项所 述之零件安装电路成形体,其中,前述零件之电极 为,由不含铅之焊锡材料所被覆的无铅电极。3.如 申请专利范围第1项所述之零件安装电路成形体, 其中,前述零件为不含铅之无铅零件。4.如申请专 利范围第1项所述之零件安装电路成形体,其中,具 有一形成有印刷基板、薄膜基板或电路之框体。5 .如申请专利范围第1项所述之零件安装电路成形 体,其中,具有含有识别资讯之识别标志、条码或IC 。6.如申请专利范围第5项所述之零件安装电路成 形体,其中,前述识别标志,系随焊锡材料之种类而 异。7.如申请专利范围第5项所述之零件安装电路 成形体,其中,前述条码或IC,包含有:焊锡材料之种 类及配合比率、所安装之零件、及关于零件电路 成形体之材质的资讯。8.一种电气制品,其系包含 一框体,此框体备有藉由无铅焊锡材料安装有零件 之零件安装电路成形体及/或前述零件安装电路成 形体;其特征在于: 前述零件安装电路成形体及/或前述框体,备有一 用来显示不含铅事宜之识别资讯。9.一种包含导 件安装电路成形体之废弃物之再生方法,该零件安 装电路成形体系藉由无铅焊锡材料来安装零件,且 ,具有用来显示不含铅事宜之识别资讯;其特征: 含有一识别工程,即,从前述零件安装电路成形体 之废弃物,藉前述识别育讯来识别不含铅之零件安 装电路成形体之废弃物。10.如申请专利范围第9项 所述之废弃物之再生方法,其特征在于: 更包含废弃物之处理工程,即,分别区分含铅零件 安装电路成形体及不含铅零件安装电路成形体,以 进行零件安装电路成形体之废弃物之处理。11.一 种包含有电气制品之废弃物的再生方法,其电气制 品系由一藉无铅焊锡材料来安装零件之零件安装 电路成体及一具有前述零件安装电路成形体之框 体所构成,且,具有一用以显示前述零件安装电路 成形体或前述框体不含铅事宜之识别资料;其特征 在于: 从电气制品之废弃物,藉前述识别资讯来识别无铅 电气制品之废弃物。12.一种包含由框体所成之电 气制品的废弃物之再生方法,其中该框体系藉无铅 焊锡材料来安装有零件,且,备有一具有用来显示 不含铅事宜之识别资讯的零件安装电路成形体及/ 或前述零件安装电路成形体;其特征在于: 藉一设在前述零件安装电路成形体之识别标志来 区别无铅零件安装电路成形体及含铅零件安装电 路成形体; 将所区别之零件安装电路成形体,分别分离回收后 予以粉碎、熔融; 区别用来构成零件安装电路成形体之材料; 从前述材料再利用可再生之有价物; 将处理后之零件安装电路成形体撕碎处理,藉埋设 来处分,或者在稳定型处理场或管理型处理场加以 处理。13.如申请专利范围第12项所述之电气制品 的废弃物之再生方法,其特征在于: 在区别前述零件安装电路成形体之前,将所回收之 废弃物按电气制品之种类分类; 藉由设在各电气制品之识别标志,识别铅之有无, 以区别无铅电气制品及含铅电气制品; 将各电气制品分别以取出零件安装电路成形体。 图式简单说明: 第一图为一工程图,系用以说明藉回流焊接处理将 各种零件安装于便带小型磁碟唱机用之印刷基板 的方法。 第二图为一工程图,系显示藉由流动焊接处理将各 种零件安装于电锅用之印刷基板的方法。 第三图为一工程图,系显示藉回流及流动混载处理 ,将各种物品安装于电子零件自动安装机之控制用 印刷基板。 第四图为一流程图,系显示以往的、制品之制造、 贩卖、回收及废弃处理之过程。 第五图为一流程图,系显示本发明制品之制造、贩 卖、回收及废弃处理之过程。 第六图系贴附有识别标签之基板的上面图。 第七图印字有识别标志之基板的上面图。 第八图印字有识别标志之基板的上面图。 第九图系将没有印字之铜箔作为识别标志贴附在 基板的上面图。 第十图为一断面图,系概含地显示一种含有以条型 码作为识别标志来设置的框体之电气制品。 第十一图为上面图,系以条型码作为识别标志来设 置的基板之上面图。 第十二图为一断面图,系概念地显示一含有将识别 用IC作为识别标志来设置的框体之电气制品。 第十三图系将识别用IC作为识别标志来设置的基 板之上面图。 第十四图为一流程图,系用以说明本发明电气制品 之再生方法。 第十五图为再生装置之一例的构成图,此再生装置 可在本发明之再生方法中使用。 |
