| 发明名称 |
Vorrichtung zum Behandeln von Substraten, insbesondere auch von Halbleiterwafern |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE19644779(C2) |
申请公布日期 |
2001.06.28 |
| 申请号 |
DE1996144779 |
申请日期 |
1996.10.28 |
| 申请人 |
STEAG MICROTECH GMBH |
发明人 |
SCHOENLEBER, DIETMAR;FINGERHOLZ, AURELIA |
| 分类号 |
B08B3/04;H01L21/00;H01L21/304;(IPC1-7):H01L21/302;F26B5/04;F26B7/00;F26B5/12;H01L21/68;C23G5/04;B01J19/00 |
主分类号 |
B08B3/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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