超小型电容器阵列

摘要

一个在超小型集成封装上具有多个电容器的电子器件。该器件在封装的一个终端侧上具有多个终端结构,以便倒置地安装到印刷电路板。各终端被很宽地隔开,以便在它们之间设置单个电容器。该器件利用薄膜制作技术形成在适宜的基底上。对于每个电容器优选地使用具有高介电常数的铅基介电材料,以便在较小的板面积上提供较大的电容值。

主权项

1．一个用于倒置安装到预定表面的小型电容器件，所述的器件包括：基底；第一导电层，它设置在所述基底上，所述第一导电层至少限定一个第一电容器板和与第一电容器板邻接的第一终端结构；介电层，它设置在所述第一电容器板上；和第二导电层，它至少限定一个第二电容器板和与第二电容器板邻接的第二终端结构，所述第二电容器板与所述第一电容器板相对地设置在所述介电层上。