具有改良的粘结强度和耐底切性的铜箔的粘结处理

摘要

本发明涉及一种处理的电沉积铜箔,其具有粘合一增强铜层,优选多层,其电沉积在基铜箔的粘合面上;还具有电沉积在粘合一增强层上的铜和砷共沉积层,和电沉积在铜/砷层上的锌或锌合金层。本发明还涉及一种制造这种箔和敷铜箔叠片的方法,其中这种箔被粘接到聚合物衬底上。

主权项

1．一种用于制造印刷电路板的处理的铜箔，其包括：(a)电沉积铜基箔，其具有在其表面上沉积粘结处理层的粘合面，处理层包括：(b)在该粘合面上电沉积的铜-铜粘接增强的处理层；(c)在粘合增强处理层上电沉积的铜-砷层；和(d)在铜-砷层上电沉积的锌或锌合金的阻挡层。