发明名称 | 贴片电阻上料设备的真空吸嘴机构 | ||
摘要 | 一种贴片电阻上料设备的真空吸嘴机构,其特征在于:它包括基座[1]、设置于所述的基座[1]内的负压腔,所述的基座[1]的底部侧边向下凸起形成下底边凸起[10],所述的基座[1]的中部向上凹陷形成下底凹陷[9],所述的下底凹陷[9]处开设有与负压腔相连通的真空发生管孔[8],所述的下底边凸起[10]的底面开有吸气缝隙[6]。当电阻料片与所述的下底凹陷间隔一定距离即可被吸起;并且由于吸气缝隙与负压腔相连通,当电阻料片的中部存在孔隙时,可通过所述的吸气缝隙吸附电阻料片的外框,加强吸力。 | ||
申请公布号 | CN2437023Y | 申请公布日期 | 2001.06.27 |
申请号 | CN00221413.X | 申请日期 | 2000.08.14 |
申请人 | 均强机械(苏州)有限公司 | 发明人 | 张峰 |
分类号 | H01C17/00 | 主分类号 | H01C17/00 |
代理机构 | 苏州市专利事务所 | 代理人 | 孙仿卫 |
主权项 | 1、一种贴片电阻上料设备的真空吸嘴机构,其特征在于:它包括基座[1]、设置于所述的基座[1]内的负压腔,所述的基座[1]的底部侧边向下凸起形成下底边凸起[10],所述的基座[1]的中部向上凹陷形成下底凹陷[9],所述的下底凹陷[9]处开设有与负压腔相连通的真空发生管孔[8],所述的下底边凸起[10]的底面开有吸气缝隙[6],所述的吸气缝隙[6]与负压腔相连通。 | ||
地址 | 215129江苏省苏州市新区何山路塔园路口 |