发明名称 贴片电阻上料设备的真空吸嘴机构
摘要 一种贴片电阻上料设备的真空吸嘴机构,其特征在于:它包括基座[1]、设置于所述的基座[1]内的负压腔,所述的基座[1]的底部侧边向下凸起形成下底边凸起[10],所述的基座[1]的中部向上凹陷形成下底凹陷[9],所述的下底凹陷[9]处开设有与负压腔相连通的真空发生管孔[8],所述的下底边凸起[10]的底面开有吸气缝隙[6]。当电阻料片与所述的下底凹陷间隔一定距离即可被吸起;并且由于吸气缝隙与负压腔相连通,当电阻料片的中部存在孔隙时,可通过所述的吸气缝隙吸附电阻料片的外框,加强吸力。
申请公布号 CN2437023Y 申请公布日期 2001.06.27
申请号 CN00221413.X 申请日期 2000.08.14
申请人 均强机械(苏州)有限公司 发明人 张峰
分类号 H01C17/00 主分类号 H01C17/00
代理机构 苏州市专利事务所 代理人 孙仿卫
主权项 1、一种贴片电阻上料设备的真空吸嘴机构,其特征在于:它包括基座[1]、设置于所述的基座[1]内的负压腔,所述的基座[1]的底部侧边向下凸起形成下底边凸起[10],所述的基座[1]的中部向上凹陷形成下底凹陷[9],所述的下底凹陷[9]处开设有与负压腔相连通的真空发生管孔[8],所述的下底边凸起[10]的底面开有吸气缝隙[6],所述的吸气缝隙[6]与负压腔相连通。
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