发明名称 | 抛光后线上清洗方法 | ||
摘要 | 一种工件抛光后线上清洗方法,是调整机化学抛光反应机构的压力强弱与不同接触工件材料配合,以轻微机化学抛光机构运作进行表面微粒的清除,达到如滚轮刷除式清洗机构的加工移除目标—可忽略的工件表面层、碎屑、研磨粒子,并进而获致更佳品质的工件清洗表面;以抛光机构直接进行清洗,即结合机化学抛光及刷除式清洗在同一机台进行,以节省空间、时间及避免工件污染。 | ||
申请公布号 | CN1300662A | 申请公布日期 | 2001.06.27 |
申请号 | CN99126669.2 | 申请日期 | 1999.12.23 |
申请人 | 财团法人工业技术研究院;金敏精研股份有限公司 | 发明人 | 林宏彞;洪长谷;赖国智 |
分类号 | B24B31/12;C30B33/00 | 主分类号 | B24B31/12 |
代理机构 | 中国商标专利事务所 | 代理人 | 万学堂 |
主权项 | 1.一种工件抛光后线上清洗方法,其特征在于:该清洗方法包括下列步骤:于机化学抛光移除工件表面微粒,完成机化学抛光细抛动作;于同一台抛光机上加入清洗液;改变负载压力至适当,以避免机械力破坏工件表面;以轻微机化学抛光机构运作行表面微粒的清除,藉由抛光布刷除作用,使原本以移除工件表面层的加工机构转为移除工件表面的碎屑或研磨粒子;进行湿式清洗,以及完成清洗工件。 | ||
地址 | 台湾省新竹县竹东镇中兴路四段一九五号 |