| 主权项 |
1.一种用以将一电子构件自一插座拔离之装置,包括:一绝缘壳体;一用以承托该电子构件于其上的电子构件承托平面;及一用以嵌合该插座的插座接合平面;通常沿着该插座之该装置的运动,通常亦能将该装置移往远离该插座之方向,以自该插座拔离该电子构件。2.如申请专利范围第1项之装置,其中该插座接合平面与该电子构件承托平面间形成一角度。3.如申请专利范围第1项之装置,其中该插座接合平面为波浪状。4.如申请专利范围第1项之装置,其中该插座接合平面包含复数锯齿。5.如申请专利范围第4项之装置,其中该锯齿有一三角形横截面。6.如申请专利范围第5项之装置,其中该锯齿有实质上相同的横截面大小。7.如申请专利范围第4项之装置,其中该等复数锯齿延伸横过该装置的一宽度。8.如申请专利范围第7项之装置,其中该等锯齿延伸横过该装置之全部宽度。9.如申请专利范围第7项之装置,其中该锯齿之至少一部分在横过该装置宽度上系不连续的。10.如申请专利范围第1项之装置,进一步包含一对齐插槽,以便相对于该插座来导引该装置。11.如申请专利范围第1项之装置,进一步包含在该电子构件承托平面与该插座接合平面间延伸的一开口,用来承托该电子构件之一部分。12.如申请专利范围第11项之装置,其中该开口置中。13.如申请专利范围第1项之装置,进一步包含一适于收纳一工具的开口,以对该装置产生动作。14.一种用以收纳一具有导通元件之电子构件的插座,包含:一绝缘壳体;复数延伸穿过该壳体并与电子构件之导通元件对应的隙孔;及一适于嵌合一拔取装置的拔取装置嵌合平面,以自该隙孔移除该电子构件。15.如申请专利范围第14项之插座,进一步包含一位置毗邻一基片的黏着平面,其中该拔取装置嵌合平面与该黏着平面间形成一角度。16.如申请专利范围第14项之插座,其中该拔取装置嵌合平面为波浪状。17.如申请专利范围第14项之插座,其中该拔取装置嵌合平面包含复数锯齿。18.如申请专利范围第17项之插座,其中该锯齿有一三角形横截面。19.如申请专利范围第18项之插座,其中该锯齿有实质上相同的横截面大小。20.如申请专利范围第17项之插座,其中该锯齿延伸横过该插座之一宽度。21.如申请专利范围第20项之插座,其中至少该等锯齿之至少一部分延伸横过该插座之全部宽度。22.如申请专利范围第20项之插座,其中该锯齿之至少一部分在横过该插座之宽度上系不连续的。23.如申请专利范围第14项之插座,其中该隙孔位于该壳体之中央。24.如申请专利范围第14项之插座,其中该隙孔位于该壳体之周边。25.如申请专利范围第14项之插座,进一步包含一可与该拔取装置嵌合之凸轮,以对拔该取装置产生动作。26.如申请专利范围第14项之插座,进一步包含复数置于该隙孔中的接点,以收纳该电子构件之导通元件。27.如申请专利范围第26项之插座,进一步包含复数可溶元件,其每一可熔元件固着于各该接点的一装设端上。28.如申请专利范围第27项之插座,其中该可溶元件包含焊锡球。29.如申请专利范围第14项之插座,其系与一电子构件结合。30.一种工具组,用以将一具有导通元件之电子椭件依插入轴向贴附于一基片上,及用以自基片移除电子构件,包含:一插座,具有复数与该电子构件之该导通元件对应的隙孔;及一可在相对于该插座之一第一位置与一第二位置间移动的拔取装置,包含一承托平面以嵌合电子构件;因此,在该第一位置上,该拔取装置允许电子构件之导通元件位于该插座之该隙孔内;在该第二位置上,该拔取装置防止电子构件之导通元件位于该插座之该隙孔内。31.如申请专利范围第30项之工具组,进一步包含一电子构件。32.如申请专利范围第31项之工具组,其中该电子构件是一脚栅阵列元件。33.如申请专利范围第32项之工具组,其中该脚栅阵列元件是一积体电路晶片。图式简单说明:第一图是本创作的一种选择的具体实例之透视图;第二图是沿第一图中II-II线轴所取的分解横截面图;第三图是本创作第一个选择的具体实例的另一种选择的配置之分解横截面图;第四图本创作第一个选择的具体实例之一部份的分解横截面图;第五图本创作第一个选择的具体实例之一构件的平面视图;第六图本创作第一个选择的具体实例之第二构件的透视图;第七图是显示于第二图中破折线所围圆形区域之详细视图;第七图a是第三图中所示接脚端(terminal)之选择的具体实例之横截面图;第七图b是本创作之一接脚端的另一选择的具体实例之横截面图;第八图是本创作另一选择的具体实例之透视图;第九图是沿第八图中IX-IX线轴所取的分解横截面图;第十图是本创作第二个选择的具体实例之一构件的透视图;第十一图是本创作第二个选择的具体实例之一第二构件的透视图;及第十二图是本创作之第二个选择的具体实例的另一种选择的配置之平面视图。 |
