发明名称 检测基板引线断路及短路之金属走线构造
摘要 一种检测基板引线断路及短路之金属走线构造,其基板主要包含数个焊垫、数个球垫、数个引线、数个透孔、一第一金属走线及一第二金属走线。该数个焊垫及数个球垫位于该基板第一表面上以该数个引线进行连接。该第一金属走线位于该基板第一表面周围边缘,而该第二金属走线则位于该基板第二表面之一钻孔区。数条引线将所需要电镀处理之球垫及焊垫则经透孔引导至该基板第二表面之钻孔区并连接至该钻孔区内的第二金属走线形成通路,当完成电镀处理后进行钻孔,该数条引线与第二金属走线形成断路,以便进行检测基板焊垫及球垫之间引线断路及短路,作为基板材料进料检验之依据。
申请公布号 TW443551 申请公布日期 2001.06.23
申请号 TW088212194 申请日期 1999.07.19
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 陈崑进;李怡增;叶勇谊;陶恕
分类号 G06K9/00 主分类号 G06K9/00
代理机构 代理人 詹铭文 台北巿罗斯福路二段一○○号七楼之一
主权项 1.一种检测基板引线断路及短路之金属走线构造,该金属走线构造包含:一基板,其包含一第一表面及一第二表面,该第一表面上设有数个焊垫、数个球垫、数个引线及数个透孔,该数个焊垫及数个球垫以该数个引线进行连接,而数个透孔位于该数个引线上连通该基板第二表面及第二表面,数条引线则经该透孔引导至该基板第二表面;该基板之第二表面设有一钻孔区设有一金属走线供该由透孔引导之引线延伸连接,因而该金属走线与数个焊垫及数个球垫形成通路;该基板进行钻孔形成一孔后,由该基板第一表面经透孔连接至该第二表面的引线只连接各焊垫及该焊垫相对应的球垫。2.依申请专利范围第1项所述之检测基板引线断路及短路之金属走线构造,其中该第二表面位于钻孔区的引线系由一焊罩覆盖。3.依申请专利范围第1项所述之检测基板引线断路及短路之金属走线构造,其中该第二表面供一晶片黏贴,该晶片对应于该基板之孔。4.依申请专利范围第1项所述之检测基板引线断路及短路之金属走线构造,其中另包含一晶片对应黏贴于该基板之孔,由该孔进行打线使该晶片与基板连接形成通路。5.依申请专利范围第1项所述之检测基板引线断路及短路之金属走线构造,其中该孔位于该基板中央。6.一种检测基板引线断路及短路之金属走线构造,该金属走线构造包含:一基板,其包含一第一表面及一第二表面,该第一表面上设有数个焊垫、数个引线及数个透孔,而该第二表面上则设有数,个球垫,该数个球垫以该数个引线对应连接于数个焊垫,而数个透孔位于该数个引线上连通该基板第一表面及第二表面,数条引线则经该透孔引导至该基板第二表面;该基板之第二表面设有一钻孔区设有一金属走线供该由透孔引导之引线延伸连接,因而该金属走线与数个焊垫及数个球垫形成通路;该基板进行钻孔形成一孔后,由该引线只连接各焊垫相对应的球垫。7.依申请专利范围第6项所述之检测基板引线断路及短路之金属走线构造,其中该第二表面位于钻孔区的引线系由一焊罩覆盖。8.依申请专利范围第6项所述之检测基板引线断路及短路之金属走线构造,其中该第二表面供一晶片黏贴,该晶片对应于该基板之孔,该晶片位于该第二表面之球垫之间。9.依申请专利范围第6项所述之检测基板引线断路及短路之金属走线构造,其中该另包含一晶片对应黏贴于该基板之孔,由该孔进行打线使该晶片与基板连接形成通路。10.依申请专利范围第6项所述之检测基板引线断路及短路之金属走线构造,其中该孔位于该基板中央。图式简单说明:第一图:习用基板引线及金属走线之示意图;第二图:习用另一基板引线及金属走线之示意图;第三图:本创作较佳实施例基板第一表面之引线及金属走线之示意图;及第四图:本创作较佳实施例基板第二表面之引线及金属走线之示意图。
地址 高雄巿楠梓加工出口区经三路二十六号