| 主权项 |
1.一种用于黏合硬纸板或纸板表面之热熔黏合剂,其特征在于:a)至少一种由乙烯与至少一种C3-C20-烯烃共聚体所构成之均相线形或实质线形共聚体,其具有一在0.850克/立方公分至0.895克/立方公分之间的密度,其限制条件为当该黏合剂包含至少二种均相乙烯/-烯烃共聚体时,则掺合物之密度范围系落在0.850克/立方公分至0.895克/立方公分;及b)可选择地至少一增黏树脂;以及c)至少一种选自下列群中的蜡:石蜡、微结晶蜡、高密度低分子量聚乙烯蜡、副产产聚乙烯蜡、费雪-恰布奇(Fischer-Tropsch)蜡、氧化之费雪-恰布奇蜡及官能性蜡及均相蜡;其中该热熔黏合剂在150℃下具有一低于5000厘泊[50克/(公分秒)]的黏度。2.一种用于黏合硬纸板或纸板表面之热熔黏合剂,其特征在于:a)至少一种由乙烯与至少一种C3-C20-烯烃共聚体所构成之均相线形或实质线形共聚体,该共聚体系以一限制几何形状或单一活性部位之茂金属催化剂所制备,且具有一在0.850克/立方公分至0.895克/立方公分之间的密度,其限制条件为当该黏合剂包含至少二种均相乙烯/-烯烃共聚体时,则掺合物之密度范围系落在0.850克/立方公分至0.895克/立方公分;及b)可选择地至少一增黏树脂;以及c)至少一蜡;其中该热熔黏合剂系在一低于150℃的施用温度下被施用至该硬纸板或纸板表面,且其中该热熔黏合剂在150℃下具有一低于5000厘泊[50克/(公分秒)]的黏度。3.如申请专利范围第1或2项之热熔黏合剂,其中该成分(a)包含至少二种均相乙烯/-烯烃共聚体。4.如申请专利范围第1或2项之热熔黏合剂,其中该均相线形或实质线形共聚体具有一在2000厘泊[20克/(公分秒)]至18000厘泊[180克/(公分秒)]之间的黏度。5.如申请专利范围第1或2项之热熔黏合剂,其中该均相线形或实质线形共聚体具有一在8000厘泊[80克/(公分秒)]至15000厘泊[150克/(公分秒)]之间的黏度。6.如申请专利范围第1或2项之热熔黏合剂,其中该均相线形或实质线形共聚体具有一低于0.875克/立方公分的密度。7.如申请专利范围第1或2项之热熔黏合剂,其中该增黏剂系为一以烃类为主的增黏树脂。8.如申请专利范围第1或2项之热熔黏合剂,其中该蜡为高熔点蜡。9.如申请专利范围第1或2项之热熔黏合剂,其中100克剥离値(PAFT)系大于40℃。10.如申请专利范围第1或2项之热熔黏合剂,其中该黏合剂在150℃下的黏度系低于2,000厘泊[20克/(公分秒)]。11.如申请专利范围第3项之热熔黏合剂,其中线形或实质线形共聚体之掺合物具有一在8000厘泊[80克/(公分秒)]至15000厘泊[150克/(公分秒)]之间的黏度。12.如申请专利范围第2项之热熔黏合剂,其中该均相线形或实质线形共聚体具有一低于0.875克/立方公分的密度。13.如申请专利范围第1或2项之热熔黏合剂,其系用以制造一硬纸板、箱或托架。14.如申请专利范围第1或2项之热熔黏合剂,其系用以黏合至少一基材以制造一包装。15.如申请专利范围第1或2项之热熔黏合剂,其中该成分(a)系为一种具有一在0.885至0.895克/立方公分之间的密度以及一在350℉(177℃)下为3500至6000厘泊[35至60克/(公分秒)]之熔融黏度的均相线形或实质线形乙烯聚合物,并以一为25至100重量百分比之量被供应至该热熔黏合剂,及该成分(b)系以一为0至50重量百分比之量被供应;及该成分为(c)系以一为0至35重量百分比之量被供应;但规定,当该增黏剂之量为低于20重量右分比时,该均相线形或实质线形乙烯聚合物之存在量为至少50重量百分比。16.如申请专利范围第15项之热熔黏合剂,其中该均相线形或实质线形乙烯聚合物在该热熔黏合剂中之量系为30至100重量百分比;该蜡在该热熔黏合剂中之量系为至多25重量百分比;且该增黏剂在该热熔黏合剂中之含量为0至50重量百分比,但规定当该增黏剂之量为低于5重量百分比时,该均相线形或实质线形乙烯聚合物之量系大于80重量百分比。17.如申请专利范围第15项之热熔黏合剂,其中该均相线形或实质线形乙烯聚合物在该热熔黏合剂中之含量为60至100重量百分比;该蜡在该热熔黏合剂中之量系为至多25重量百分比;且该增黏剂在该热熔黏合剂中之含量为0至30重量百分比,但规定当该增黏剂之量为低于5重量百分比时,该均相线形或实质线形乙烯聚合物之量大于80重量百分比。18.如申请专利范围第1或2项之热熔黏合剂,其中该成分(a)系为一种具有一在0.860至低于0.875克/立方公分之间的密度以及一在350℉(177℃)下为3500至6000厘泊[35至60克/(公分秒)]之熔融黏度的均相线形或实质线形乙烯聚合物,并以一为25至85重量百分比之量被供应,及该成分(b)系以一为5至50重量百分比的量被供应;及该成分为(c)系以一为至多50重量百分比之量被供应;但规定,当该增黏剂之量为低于20重量百分比时,该均相线形或实质线形乙烯聚合物之存在量为至少35重量百分比。19.如申请专利范围第18项之热熔黏合剂,其中该均相线形或实质线形乙烯聚合物之量为25至85重量百分比,该蜡之量为至多50重量百分比;且该增黏剂之量为5至50重量百分比,但规定当该增黏剂之含量为低于10重量百分比时,该均相线形或实质线形乙烯聚合物之量大于40重量百分比。20.如申请专利范围第18项之热熔黏合剂,其中该均相线形或实质线形乙烯聚合物之量为25至70重量百分比,该蜡之量为至多50重量百分比;且该增黏剂之含量为0至50重量百分比,但规定当增黏剂之量为低于5重量百分比时,该均相线形或实质线形乙烯聚合物之含量大于50重量百分比。21.如申请专利范围第1项之热熔黏合剂,其中该成分(a)系为一种具有一在0.855-0.895克/立方公分之间的密度以及一在350℉(177℃)下为1500至3400厘泊之熔融黏度的均相线形或实质线形乙烯聚合物,并以一为40至85重量百分比之量被供应,及该成分(b)系以一为5至30重量百分比的量被供应;及该成分为(c)系以一为至多45重量百分比之量被供应;但规定,当该增黏剂之量为低于10重量百分比时,该均相线形或实质线形乙烯聚合物之含量至少50重量百分比。22.如申请专利范围第1或2项之热熔黏合剂,其中该均相线形或实质线形乙烯聚合物具有一在0.860至低于0.880克/立方公分之间的密度,且其存在量为25至85重量百分比;该蜡之量为至多50重量百分比;且该增黏剂之量为5至50重量百分比,但规定为,当该蜡之量系低10重量百分比时,该聚合物之量系为高于60重量百分比但低80重量百分比,而当增黏剂之含量为大于40重量百分比时,该聚合物之量系大28重量百分比但低于50重量百分比。23.如申请专利范围第1或2项之热熔黏合剂,其中该均相线形或实质线形乙烯聚合物之存在量为25至85重量百分比;该蜡之量为至多50重量百分比;且该增黏剂之量为5至50重量百分比,但规定为,当该蜡之量系低于10重量百分比时,该聚合物之量系为高于60重量百分比但低80重量百分比时,而当增黏剂之含量为低于10重量百分比时,该聚合物之量系大于60重量百分比。24.如申请专利范围第1或2项之热熔黏合剂,其中该成分(a)系为一种具有一在0.860至低于0.880克/立方公分之间的密度以及一在350℉(177℃)下为大于6000厘泊[35至60克/(公分秒)]之熔融黏度的均相线形或实质线形乙烯聚合物,并以一为25至85重量百分比之量被供应,及该成分(b)系一为为5至50重量百分比的量被供应;及该成分为(c)系以一为至多50重量百分比之被供应量。25.如申请专利范围第1项之热熔黏合剂,其中该成分(a)系为一种具有一在0.875至低于0.885克/立方公分之间的密度以及一在350℉(177℃)下为3500至6000厘泊[35至60克/(公分秒)]之熔融黏度的均相线形或实质线形乙烯聚合物,并以一为30至85重量百分比之量被供应,及该成分(b)系以一为5至50重量百分比的量被供应;及该成分为(c)系以一为至多50重量百分比之量被供应;但规定,当该增黏剂之量为低于10重量百分比时,该均相线形或实质线形乙烯聚合物之量大于70重量百分比,且当该增黏剂之量为大于35重量百分比时,该聚合物之量系大于35重量百分比但低60重量百分比。26.如申请专利范围第25项之热熔黏合剂,其中该均相线形或实质线形乙烯聚合物之含量为45至85重量百分比,该蜡之量为至多50重量百分比,且该增黏剂之量为5至30重量百分比,但规定当该蜡之量为低于5重量百分比时,该聚合物之量系低于80重量百分比但高于65重量量百分比。27.如申请专利范围第25项之热熔黏合剂,其中该均相线形或实质线形乙烯聚合物之量为45至85重量百分比,该蜡之量为至多50重量百分比,且该增黏剂之量为5至30重量百分比,但规定当增黏剂之量为大于20重量百分比时,该聚合物之量低于75重量百分比并高于60重量量百分比。28.如申请专利范围第1或2项之热熔黏合剂,其中该成分(A)之均相线形或实质线形乙烯聚合物具有一在0.880至0.895克/立方公分之间的密度,其中该热熔黏合剂具有对应于下述不等式的特征:PT≧102.902*A-9.96395*C+80.2846*B+164.944*B*C其中PT为14天室温之纸撕裂,且A、B及C分别为该聚合物、该增黏剂与该蜡的重量百分比。29.如申请专利范围第1项之热熔黏合剂,其中该成分(A)之均相线形或实质线形乙烯聚合物的密度低于0.880克/立方公分,其中该热熔黏合剂具有对应于下述不等式的特征:PT≧101.746*A+38.2428*B-56.2418*A*C+55.2941*B*C+1350.15*A*B*C其中PT为14天室温之纸撕裂,及A、B、及C分别为该聚合物、该增黏剂及该蜡在该热熔黏合剂内的重量百分比。30.如申请专利范围第1或2项之热熔黏合剂,其中该均相线形或实质线形乙烯聚合物为乙烯与至少一种C3-C20-烯烃的共聚体。31.如申请专利范围第30项之热熔黏合剂,其中该至少一C3-C20-烯烃系选自于丙烯、异丁烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、4-甲基-1-戊烯及1-辛烯。32.如申请专利范围第30项之热熔黏合剂,其中该均相线形或实质线形乙烯聚合物系为一种实质线形乙烯/-烯烃共聚体,该共聚体之特征在于主干上每1000个碳被取代有0.1至3个长链分支。33.如申请专利范围第30项之热熔黏合剂,其中一或多种增黏剂系选自于脂族C5树脂、多烯树脂、氢化树脂,以及混合的脂族-芳族树脂、松香树脂、氢化松香树脂,以及芳族C9树脂。34.如申请专利范围第1或2项之热熔黏合剂,其中该蜡系为15至35至重量百分比之量。35.一种聚合方法,其包含:a.于至少一反应器中,在溶液聚合条件下,在一限制几何形状催化剂组成物之存在下,藉由使乙烯与至少一种C3-C20-烯烃接触而起反应,以产成一均相线形或实质线形聚合物之溶液,该聚合物为乙烯及至少一种C3-C20-烯烃之共聚体,该均相线形或实质线形聚合物系为具有一在0.850至0.895克/立方公分之间的密度的特性;b.于至少一另外之反应器中,在溶液聚合条件下,在一限制几何形状催化剂之存在下,藉由使乙烯,及可选择地至少一种C3-C20-烯烃,接触而起反应,以产生一个具一密度为0.920至0.940克/立方公分之均相蜡之溶液;c.组合第一反应器之溶液与第二反应器之溶液而形成一掺合物溶液;d.自步骤(c)之掺合物溶液中移出溶剂,并回收掺合物;以及e.可选择地将增黏剂引入步骤(a)、步骤(b)之反应器中,或在步骤(b)之反应后的任何时间点将之引入;其中所得之组合物的特征为在150℃下具有一低于5000厘泊[50克/(公分秒)」之黏度。图式简单说明:第一图为本发明之代表性热熔黏合剂及比较例热熔黏合剂之三轴图示说明。第二图为本发明之代表性热熔性黏合剂与比较例热熔黏合剂之平均最初纸撕裂的图示说明,所说明之点系对应于第一图之三角形中相对位置相同之点。第三图为本发明之代表性热熔性黏合剂与比较例热熔黏合剂的平均14天室温纸撕裂之图示说明,所说明之点系对应于第一图之三角形中相对位置相同之点。第四图为本发明之代表性热熔性黏合剂与比较例热熔黏合剂在50℃下之平均14天纸撕裂的图示说明,所说明之点系对应于第一图之三角形中相对位置相同之点。第五图为本发明之代表性热熔性黏合剂与比较例热熔黏合剂之配方的结晶度百分比(藉由差式扫瞄热析法(DSC)测量)的图示说明,所说明之点系对应于第一图之三角形中相对位置相同之点。第六图为本发明之代表性热熔性黏合剂与比较例热熔黏合剂之熔化黏度(厘泊)对温度图。 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