| 主权项 |
1.一种真空处理系统,包含有:负载口,系用以置位被处理体;共同运送室,系构成为邻接于负载口之同时,备有设定为大气压之内部空间,将可移动之第一运送装置设在前述内部空间,该第一运送装置系用以搬出搬入被处理体于负载口;及处理单元,系备有:一个处理室,其系用来对于被处理体施予给定处理;及真空运送室,其系具有一连接于处理室且设定为真空压之内部空间,且于前述内部空间内具有一对于处理室搬出搬入被处理体之第二运送装置;其特征在于:在共同运送室,个别地且互相略平行地连接有多数个处理单元;各处理单元,系连接其真空运送室至共同运送室之同时,向略正交于共同运送室之方向直线延伸,透过第一运送装置将被处理体搬出搬入于真空运送室。2.如申请专利范围第1项所述之真空处理系统,其特征在于:第一运送装置系略沿着共同运送室之长向移动;而各处理单元则向正交于共同运送室之长向之方向直线地延伸。3.如申请专利范围第1项所述之真空处理系统,其特征在于:各处理单元,系装卸自如地连接于共同运送室。4.如申请专利范围第3项所述之真空处理系统,其特征在于:在共同运送室,装卸自如地连接有至少一个之增设运送室;第一运送装置可在共通运送室及增设运送室之整个区域移动。5.如申请专利范围第4项所述之真空处理系统,其特征在于:处理单元,系装卸自如地连接于增设运送室。6.如申请专利范围第4或5项所述之真空处理系统,其特征在于:在增设运送室,可移动地设有第三运送装置,此第三运送装置系在负载口与各处理单元之真空运送室间交接被处理体。7.如申请专利范围第6项所述之真空处理系统,其特征在于:第三运送装置,可在共同运送室与增设运送室之整个区域移动。8.如申请专利范围第1项所述之真空处理系统,其特征在于:相邻之处理单元的真空运送室,系彼此透过可设定为给定真空压的中间通路室,来互相连接;在中间通路室与各真空运送室间,设有可开闭的闸阀;透过第二运送室,对于中间通路室搬出被处理体。9.如申请专利范围第8项所述之真空处理系统,其特征在于:备有一用来控制第一及第二运送装置之驱动的控制部,以便透过中间通路室,将被处理体依次交接于各处理单元,以供处理。10.如申请专利范围第1项所述之真空处理系统,其特征在于:共同运送室系由矩形之容器所成。11.如申请专利范围第1项所述之真空处理系统,其特征在于:在真空运送室内,设有用来进行被处理体之对准的对准机构。12.如申请专利范围第1项所述之真空处理系统,其特征在于:真空运送室系包含有:运送室,其系具有第二运送室而邻接于处理室且经常设定为给定之真空压;及负载锁室,其系连接该运送室及共同运送室且其内部空间可转换为大气压及真空压。13.如申请专利范围第1项所述之真空处理系统,其特征在于:真空运送室,系由负载锁室所成,该负载锁室系连接处理室与共同运送室且内部空间可转换为大气压及真空压。14.如申请专利范围第13项所述之真空处理系统,其特征在于:第二运送装置具有用来支持被处理体之支持部,而支持部则只直线地移动,藉以运送被处理体。15.如申请专利范围第13项所述之真空处理系统,其特征在于:在真空运送室,设有用来载置被处理体以便等待的两个缓冲器。图式简单说明:第一图系关于本发明第一实施例之真空处理系统的概略构成图。第二图系关于本发明第二实施例之真空处理系统的概略构成图。第三图系关于本发明第三实施例之真空处理系统的概略构成图。第四图为一概略构成图,显示第三图之真空处理系统的变形例。第五图为一概略构成图,显示第四图之真空处理系统的变形例。第六图系关于本发明第四实施例之真空处理系统的概略构成图。第七图为一概略构成图,显示将处理单元连接成对于共同运送室装卸自始之真空处理单元的一例。第八图系第七图之真空处理单元的一例。第九图A系设在第七图真空处理单元之真空处理室的运送臂之平面图。第九图B系第九图A之运送臂的侧面图。第十图A至第十图K系显示第九图A之运送臂的作动形态。第十一图系本发明第五实施例之真空处理系统之概略构成图。第十二图系本发明第六实施例之真空处理系统之概略构成图。第十三图系本发明第七实施例之真空处理系统之概略构成图。第十四图系本发明第八实施例之真空处理系统之概略构成图。第十五图为一概略图,显示本发明真空处理系统之其他构成。第十六图为一概略图,显示真空处理系统之其他构成。第十七图为一概略构成图,显示第十六图之真空处理系统的变形例。第十八图系习知群集工具概略构成图。 |
