| 主权项 |
1.一种基板型电性测试晶片,应用于一承载器之电性测试,该承载器至少包括复数个线路,该基板型电路测试晶片包括:一绝缘基板,适于固定于该承载器;以及一图案化线路层,配置于该绝缘基板表面,其中该图案化线路层具有复数个接点,每一该些接点适于分别与该承载器之该些线路电性连接,以进行电性测试。2.如申请专利范围第1项所述之基板型电性测试晶片,其中该绝缘基板之材质系选自于由玻璃环氧基树脂、双顺丁烯二酸醯亚胺及环氧树脂所组成之族群中的一种材质。3.如申请专利范围第1项所述之基板型电性测试晶片,其中该图案化线路层系由一铜箔层经过定义而形成。4.如申请专利范围第1项所述之基板型电性测试晶片,其中该些接点与该些线路系藉由复数条导线形成电性连接。5.如申请专利范围第1项所述之基板型电性测试晶片,其中进行该承载器之电性测试前,还包括将该基板型电性测试晶片与该承载器进行封装。6.如申请专利范围第1项所述之基板型电性测试晶片,其中该承载器还包括一晶片座,且该绝缘基板系固定于该晶片座。7.一种基板型电性测试晶片,应用于一承载器之电性测试,该承载器至少包括复数个线路,该基板型电路测试晶片包括:复数层图案化线路层;以及至少一绝缘芯层,配置于该些图案化线路层之间,用以隔离该些图案化线路层,并与该些图案化线路层叠合,其中该些图案化线路层彼此电性连接,该些图案化线路层其中之一位于该基板型电路测试晶片表面,且具有复数个接点,每一该些接点适于分别与该承载器之该些线路电性连接,以进行电性测试。8.如申请专利范围第7项所述之基板型电性测试晶片,其中该绝缘芯层之材质系选自于由玻璃环氧基树脂、双顺丁烯二酸醯亚胺及环氧树脂所组成之族群中的一种材质。9.如申请专利范围第7项所述之基板型电性测试晶片,其中该些图案化线路层系分别由一铜箔层经过定义而形成。10.如申请专利范围第7项所述之基板型电性测试晶片,其中该些接点与该些线路系藉由复数条导线形成电性连接。11.如申请专利范围第7项所述之基板型电性测试晶片,其中进行该承载器之电性测试前,还包括将该基板型电性测试晶片与该承载器进行封装。12.如申请专利范围第7项所述之基板型电性测试晶片,其中该承载器还包括一晶片座,且该基板型电性测试晶片系固定于该晶片座。13.一种承载器高频电性测试方法,包括:提供一承载器,该承载器至少包括复数个线路;提供一基板型电性测试晶片,该基板型电性测试晶片系由至少一图案化线路层及至少一绝缘芯层,彼此交替叠合而形成,其中位于该基板型电路测试晶片表面之该图案化线路层具有复数个接点;将该基板型电性测试晶片固定于该承载器,且将每一该些接点分别与该承载器之该些线路电性连接;进行一封装制程,对该承载器与该基板型电性测试晶片进行封装;以及对封装后之该承载器进行一电性测试。14.如申请专利范围第13项所述之承载器高频电性测试方法,其中该绝缘芯层之材质系选自于由玻璃环氧基树脂、双顺丁烯二酸醯亚胺及环氧树脂所组成之族群中的一种材质。15.如申请专利范围第13项所述之承载器高频电性测试方法,其中该图案化线路层系分别由一铜箔层经过定义而形成。16.如申请专利范围第13项所述之承载器高频电性测试方法,其中该些接点与该些线路系藉由复数条导线形成电性连接。17.如申请专利范围第13项所述之承载器高频电性测试方法,其中该封装制程系以一封装材料包覆该基板型电性测试晶片以及该些接点与该些线路连接的部分。18.如申请专利范围第13项所述之承载器高频电性测试方法,其中该电性测试系选自于由穿透损失、反射损失、电性隔离、电性耦合、传递延迟、讯号衰减、电感/电容参数及该等之组合所组成之族群中的一种测试项目。图式简单说明:第一图及第二图分别绘示依照本发明一较佳实施例的一种基板型电性测试晶片,应用于承载器电性测试的俯视图。第三图则绘示本发明基板型电性测试晶片,应用于承载器电性测试的剖面图。第四图绘示本发明另一较佳实施例,一种基板型电性测试晶片剖面结构图。第五图及第六图绘示利用本发明基板型电性测试晶片进行承载器电性测试的结果。 |
