| 主权项 |
1.一种黏着标签,其特征为: 按照顺序地层积有以下所叙述之构件而组成的; 电路基板;以及, 电子零件,而该电子零件,系设置在该电路基板之 某一边之表面上;以及, 被黏着体贴附用黏着剂层,而该被黏着体贴附用黏 着剂层,系设置在该电子零件上。2.如申请专利范 围第1项之黏着标签,其中前述之黏着剂层,系为感 压性黏着剂层。3.如申请专利范围第1项之黏着标 签,其中前述之黏着剂层,系为在支持用薄片之两 面上而设置有黏着剂层之双面胶带型黏着剂层。4 .如申请专利范围第1项之黏着标签,其中在前述之 电路基板之某一边之表面上,系具备整体之含有前 述之电子零件而构成之非接触性资料载体要素,并 且,在该整体之非接触性资料载体要素上,设置有 前述之被黏着体贴附用黏着剂层。5.如申请专利 范围第1项之黏着标签,其中在与设置有前述之电 路基板之电子零件之表面呈相反之相反侧之表面 上,设置有表面层。6.如申请专利范围第5项之黏着 标签,其中该设置于前述之电子零件上之被黏着体 贴附用黏着剂层,系为感压性黏着剂层。7.如申请 专利范围第5项之黏着标签,其中该设置于前述之 电子零件上之被黏着体贴附用黏着剂层,系为在支 持用薄片之两面上而设置有黏着剂层之双面胶带 型黏着剂层。8.如申请专利范围第5项之黏着标签, 其中在前述之电路基板之两边之表面上,系分别设 置有电子零件,并且,藉由设置于前述之电路基板 上之通孔,进行连接,而构成1个之非接触性资料载 体要素整体,此外,在某一边之电子零件上,设置有 前述之被黏着体贴附用黏着剂层,而且,还在另一 边之电子零件上,设置有前述之表面层。图式简单 说明。 第一图系为用以呈模式地表示在被黏着体之表面 上而贴附上本发明之某一形态之黏着标签之状态 之剖面图。 第二图系为用以呈模式地表示在被黏着体之表面 上而贴附上本发明之其他形态之黏着标签之状态 之剖面图。 第三图系为用以呈模式地表示在被黏着体之表面 上而贴附上向来习知之黏着标签之状态之剖面图 。 |
