发明名称 | 改良矽化钨沉积之方法 | ||
摘要 | 一种改良矽化钨沉积之方法,在已形成沟渠的半导体基底上成长多晶矽层,然后在多晶矽上,先成长一层薄的氮化钛,再进行矽化钨的沉积。先成长氮化钛可使矽化钨阶梯覆盖的效果大为提升,对元件的可靠性及良率都有很好的改善。 | ||
申请公布号 | TW442441 | 申请公布日期 | 2001.06.23 |
申请号 | TW086110920 | 申请日期 | 1997.07.31 |
申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 黄鸿仪;谢文益 |
分类号 | C01B33/06;C23C14/06;H01L21/02 | 主分类号 | C01B33/06 |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文 台北巿罗斯福路二段一○○号七楼之一 | |
主权项 | 1.一种改良矽化钨沉积之方法,包括下列步骤: a.在一具有沟渠的半导体基底上成长一多晶矽层; b.在该多晶矽层上成长一氮化钛层; c.在该氮化钛层上进行形成一矽化钨层。2.如申请 专利范围第1项所述之方法,其中,该氮化钛层系以 化学气相沉积法形成。3.如申请专利范围第1项所 述之方法,其中,该氮化钛层系以溅镀法形成。图 式简单说明: 第一图绘示乃传统在多晶矽上沉积矽化钨之制程 剖面图。 第二图绘示依照本发明一较佳实施例,在多晶矽与 矽化钨之间,形成一氮化钛层之制程剖面图。 | ||
地址 | 新竹科学工业园区工业东三路三号 |