| 发明名称 |
Verfahren und Vorrichtung zum Siebdrucken und Löten von elektronischen Bauelementen auf eine gedruckte Leiterplatte |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE69703426(T2) |
申请公布日期 |
2001.06.21 |
| 申请号 |
DE19976003426T |
申请日期 |
1997.05.27 |
| 申请人 |
TDK CORP., TOKIO/TOKYO |
发明人 |
YAGI, HIROSHI;OHIRA, HIROYUKI |
| 分类号 |
B23K1/008;H05K3/12;H05K3/22;H05K3/34;(IPC1-7):H05K3/12 |
主分类号 |
B23K1/008 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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