| 发明名称 |
METHOD OF IMPROVING THE SOLDERABILITY OF CONDUCTOR PLATES |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
US3562039(A) |
申请公布日期 |
1971.02.09 |
| 申请号 |
USD3562039 |
申请日期 |
1968.10.10 |
| 申请人 |
SIEMENS AG. |
发明人 |
JOSEF STROHMAYER;AUGUST STUMBAUM;HANS-HERMANN MERKENSCHLAGER |
| 分类号 |
C23F1/18;(IPC1-7):B23K31/02 |
主分类号 |
C23F1/18 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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