发明名称 用于冷却发热电路组件的冷却单元及包括该冷却单元的电子设备
摘要 一种冷却单元,包括一叠置在一半导体包装件上的散热片。该半导体包装件具有一安装在一电路板上的集成电路片。该散热片具有一用于接收安装在电路板上的集成电路板的热量的热量接收部分。一柔性导热件,如油脂和导热板设置在上述热量接收部分与集成电路片之间。该散热片通过一固定弹簧推向集成电路片,使上述热量接收部分与集成电路片热联接,同时将导热件夹在其间。一隔板设置在该电路板与该散热片之间。该隔板在一远离集成电路片的位置支承上述散热片。
申请公布号 CN1299993A 申请公布日期 2001.06.20
申请号 CN00135567.8 申请日期 2000.12.13
申请人 株式会社东芝 发明人 山冈洋二
分类号 G06F1/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 张金熹
主权项 1.一种用于冷却一电路组件的冷却单元,包括一由合成树脂制成的具有一安装表面的底座,和一安装在上述底座的安装表面上的发热单元,上述冷却单元的特征在于包括:一叠置在上述电路组件上的散热片,上述散热片具有一用于接收上述发热单元热量的热量接收部分;一设置在上述发热单元与上述热量接收部分之间的柔性导热件,用于将上述发热单元与上述热量接收部分相互热联接;推动装置,用于将上述散热片推向上述发热单元从而将上述导热件夹在上述发热单元与上述热量接收部分之间;及一设置在上述电路组件的上述底座与上述散热片之间的隔板,用于在一远离上述发热单元的位置支承上述散热片。
地址 日本神奈川县