| 发明名称 | 载带自动键合式半导体装置 | ||
| 摘要 | 公开一种TAB方式的BGA型半导体装置。该半导体装置,由已形成了集成电路的半导体芯片、具有导电性图形且已粘接到该半导体芯片上边的聚酰亚胺带构成。上述导电性图形,除去连接到半导体芯片的焊盘上的键合部分、连接到外部电极上的焊盘部分、和把上述键合部分与上述焊盘部分连接起来的布线部分之外,还具有电悬浮的岛状部分。 | ||
| 申请公布号 | CN1300101A | 申请公布日期 | 2001.06.20 |
| 申请号 | CN00135290.3 | 申请日期 | 2000.12.08 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 牛岛利弘;马场勲;住吉贵充 |
| 分类号 | H01L23/50;H01L21/60 | 主分类号 | H01L23/50 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1．一种半导体装置，具备：具有焊盘的半导体芯片；已粘接到上述半导体芯片上边的绝缘性基材；在上述绝缘性基材上边形成，分别含有连接到上述半导体芯片的焊盘上的键合部分、连接到外部电极上的焊盘部分和把上述键合部分与上述焊盘部分连接起来的布线部分的导电性图形；和在上述绝缘性基材上边形成的电悬浮的岛状部分。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||