电路板上芯片保护层固定方法及其装置

摘要

一种电路板上芯片保护层固定方法及其装置，主要是在将芯片设置于电器板上定位后进行封胶作业、而在芯片外侧增设一层保护层，而本发明方法的特点是在电路板上芯片周围的适当位置预先设置孔洞，这样，在进行封胶作业时，让部分液态胶质渗入该孔洞中，如此在该胶质干固形成保护层时，使其能与电路板稳固地结合成一体，而达到牢固固定效果。$＃!

主权项

1．一种电路板上芯片保护层固定方法，其特征在于，主要是在电路板的设置芯片位置的周围预先设置孔洞，当完成将芯片设置于电路板上定位并打线后，进行封胶作业而在芯片外侧增设一层保护层时，让部分液态胶质渗入此孔洞中，如此在该胶质干固形成保护层时，使形成保护层的胶质能够与电路板稳固地结合成一体。