摘要 |
Patente de Invenção: <B>"DISPOSITIVO DE JUNçãO, PROCESSO DE JUNçãO COM TRESPASSE E UNIãO DE JUNçãO COM TRESPASSE"<D>. Indica-se uma união de junção e um processo para produção de uma união de junção por trespasse entre uma primeira peça de trabalho (2) e uma segunda peça de trabalho (3). O dispositivo apresenta uma punção (4), que é introduzível em uma reentrância de uma matriz (5). A primeira peça de trabalho (2) é de tal maneira comprimida de cima, que recebe uma deformação em forma de panela, que se comprime para dentro da segunda peça de trabalho (3) e a deforma para baixo sem corte, sendo que a deformação da primeira peça de trabalho forma um contradesmolde com a segunda peça de trabalho (3). A parede periférica da reentrância do dispositivo apresenta segmentos de parede (10), que ficam dispostos em alavancas (11), sendo que as alavancas são móveis para uma posição de trabalho e formam regiões de contradesmolde. Por um movimento das peças de trabalho (2, 3) juntadas para cima, as alavancas (11) são móveis para uma posição de liberação, em que as regiões de contradesmolde ficam completamente livres. |