发明名称 聚乙醇酸射出成型物及其制法
摘要 本案提供一种聚乙醇酸射出成型物及其制法,系将含有下式(1)所示重复单元CC(1)(a)熔体黏度n*〔于温度(融点Tm+20℃),剪断速度l,0OO/秒测得〕30~10,00OPas,(b)融点Tm在150℃以上,(c)熔体热含量△Hm在20J/g以上,以及(d)无定向结晶物的密度在1.50g/cm3以上之聚乙醇酸的热塑性树脂材料,于射出温度Tm~255℃温度范围成型者。
申请公布号 TW440575 申请公布日期 2001.06.16
申请号 TW086105140 申请日期 1997.04.21
申请人 吴羽化学工业股份有限公司 发明人 川上进盟;佐藤宣夫;星野满;香山俊孝;椎木善弥
分类号 C08G64/02 主分类号 C08G64/02
代理机构 代理人 何金涂 台北巿大安区敦化南路二段七十七号八楼
主权项 1.一种聚乙醇酸射出成型物,系由含有下式(1)所示重复单元之乙交酯70重量%以上,与由选自草酸乙烯酯、丙交酯、内酯类、三亚甲碳酸酯、及1,3-二恶烷的至少一种环状共聚单体30重量%以下而来之重复单元:(1)(a)熔体黏度*[温度(融点Tm+20℃),剪断速度1,000/秒测定]为100-5,000Pas,(b)融点Tm在150℃以上,(c)熔体热含量Hm在20J/g以上,以及(d)无定向结晶物的密度在1.50g/cm3以上之聚乙醇酸的热塑性树脂材料,于射出温度Tm-255℃之温度范围成型者。2.如申请专利范围第1项之射出成型物,其具有土中崩解性者。3.如申请专利范围第1项之射出成型物,其艾佐德冲击强度(无缺口,25℃)在20kJ/m2以上者。4.如申请专利范围第1项之射出成型物,其抗拉强度在60MPa以上,抗拉伸长率在5%以上者。5.如申请专利范围第1项之射出成型物,其屈曲强度在100MPa以上,屈曲弹性系数5GPa以上者。6.如申请专利范围第1项之射出成型物,其热塑性树脂材料系由聚乙醇酸单独构成者。7.如申请专利范围第1项之射出成型物,其热塑性树脂材料系聚乙醇酸,与选自无机填料、其他热塑性树脂,及可塑剂至少一种之组成物者。8.如申请专利范围第7项之射出成型物,其热塑性树脂材料系聚乙醇酸,与选自无机填料、其他热塑性树脂,及可塑剂至少一种之组成物,相对于聚乙醇酸100重量份,组成物内含无机填料0-100重量份,其他热塑性树脂0-100重量份,以及可塑剂0-200重量份者。9.如申请专利范围第8项之射出成型物,其热塑性树脂材料系相对于聚乙醇酸100重量份,含无机填料0.01-50重量份之组成物者。10.如申请专利范围第9项之射出成型物,其热塑性树脂材料系相对于聚乙醇酸100重量份,含无机填料0.05-10重量份之组成物者。11.如申请专利范围第1项之射出成型物,其中聚乙醇酸系乙交酯之单独开环聚合物者。12.如申请专利范围第1项之射出成型物,其中聚乙醇酸系乙交酯与草酸乙烯之共聚物者。13.如申请专利范围第1项之射出成型物,其中聚乙醇酸系乙交酯与丙交酯之共聚物者。14.一种聚乙醇酸射出成型物之制法,其特征为,将含有下式(1)所示重复单元之乙交酯70重量%以上,与由选自草酸乙烯酯、丙交酯、内酯类、三亚甲碳酸酯、及1,3-二恶烷的至少一种环状共聚单体30重量%以下而来之重复单元:(a)熔体黏度*[温度(融点Tm+20℃),剪断速度1,000/秒测定]为100-5,000Pas,(b)融点Tm在150℃以上,(c)熔体热含量Hm在20J/g以上,以及(d)无定向结晶物的密度在1.50g/cm3以上之聚乙醇酸的热塑性树脂材料构成之颗粒,供至安装射出成型用金属模型之射出成型机,以汽缸温度Tm-255℃,金属模型温度0-Tm,射出压力1-104MPa射出成型者。15.如申请专利范围第14项之制法,系在汽缸温度为150-255℃,金属模型温度为0℃-190℃,射出压力10-104MPa射出成型者。16.如申请专利范围第14项之制法,在射出成型后,于结晶温度Tc1-Tm温度退火1分钟至10小时。17.如申请专利范围第14项之制法,其中热塑性树脂制成之颗粒,系将热塑性树脂材料供至单轴或双轴压出机,于Tm-255℃温度范围熔混,压出成股状,将该股切断而得者。
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