| 主权项 |
1.一种覆晶封装结构,包括:一基板;一晶片,其底面具有复数个突块电极以连接至该基板;及浇注于该晶片与该基板间之充填材料;其中,该基板上之中间区域为一非焊罩区域,其余区域则覆盖有一焊罩,又于该中间区域之中央则形成有一通孔,藉此,该充填材料可由该晶片之全部周围同时浇注,并当其向内流至该非焊罩区域时即停止流动,而不会堵塞该通孔,故可有效将该基板与该晶片间之空气局限在通孔周围形成一空隙,并透过该通孔与外界保持流通状态。2.如申请专利范围第1项所述之覆晶封装结构,其中该基板上形成有复数个焊垫以与该晶片之突块电极焊接,又该复数个焊垫系位于覆盖有焊罩之区域内。3.一种覆晶浇注方法,包括下述之步骤:提供一基板,该基板上之中间区域为一非焊罩区域,其余区域则覆盖有一焊罩,又于该中间区域之中央则形成有一通孔;将一底面具有复数个突块电极之晶片覆置连接于该基板上,其中该基板之通孔约对着该晶片之中间部分;及将充填材料由该晶片之全部周围同时浇注,其中,当该充填材料流至该非焊罩区域时即停止流动,而不会堵塞该通孔,故可有效将该基板与该晶片间之空气驱离,并局限残除之空气于通孔周围而形成一空隙。4.如申请专利范围第3项所述之覆晶浇注方法,其中该基板上具有有复数个焊垫以与该晶片之突块电极焊接,又该复数个焊垫系位于覆盖有焊罩之区域内。图式简单说明:第一图:系为本发明所使用之基板上视平面图。第二图:系为第一图之基板沿着2-2'切线之剖面放大图。第三图:系为本发明之覆晶封装结构剖面图。第四图:系为浇注充填材料示意图。第五图:系为习知之覆晶封装结构及浇注充填材料示意图。第六图:系为另一习知之覆晶封装结构剖面图。第七图:系显示充填材料在习知之覆晶浇注作业时流动示意图。 |
