发明名称 用以形成含矽涂膜的液态涂覆组成物
摘要 本发明提出一种含有矽酮树脂和含缩醛或半缩醛溶剂之液态涂覆组成物,其具有优良的贮有安定性和涂覆性质,且其可用以在电子装置所用基材的表面上形成含矽涂膜,该含矽涂膜可令人满意地用为半导体装置的介层绝缘膜,调平膜和保护膜。
申请公布号 TW440600 申请公布日期 2001.06.16
申请号 TW086107619 申请日期 1997.06.03
申请人 住友化学工业股份有限公司 发明人 田口敏;吉田佑司;根津秀明
分类号 C09D183/00 主分类号 C09D183/00
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种用以形成含矽涂膜的液态涂覆组成物,其包含一基于该涂覆组成物重量为3至50重量%之矽酮树脂和一包含缩醛或半缩醛溶剂的溶剂,该矽酮树脂具有至少一种选自式(1)所表示者之构造单位式中R1代表一氢原子、氟原子、C1至C6烷基、C2至C6烯基、芳基或-OR3基;且R2和R3彼此独立地代表一氢原子、C1至C6烷基、C2至C6烯基或苯基,该缩醛或半缩醛溶剂系选自2,2-二甲氧基丙烷、2,2-二乙氧基丙烷、2,2-二甲氧基丁烷、2,2-二乙氧基丁烷、4,4-二甲氧基-2-丁酮、3,3-二甲氧基丙醯、环己酮二甲基缩醛及彼等的混合物。2.根据申请专利范围第1项之涂覆组成物,其中该矽酮树脂系经由将式(3)所表化合物予以水解-缩合而制备成者Si(R7)4-n(OR8)n (3)其中R7代表一氢原子、氟原子、C1至C6烷基、C2至C6烯基或芳基,且当n为2或更小者时,可相同或相异;R8代表一C1至C6烷基、C2至C6烯基或苯基,且于n为2或更大者时可相同或相异;且n为1至4之整数。3.根据申请专利范围第1项之涂覆组成物,其中该矽酮树脂系经由将式(4)所表化合物予以水解-缩合而制备成者Si(R9)4-n(OR8)n (4)其中R8代表一C1至C6烷基、C2至C6烯基或苯基,且于n'为2或更大者时可相同或相异;R9代表一氢原子或氟原子,且在n'为2或更较小者时可相同或相异;且n'表1至3之整数。4.根据申请专利范围第1项之涂覆组成物,其中该缩醛或半缩醛溶剂为2,2-二甲氧基丙烷、环己酮二甲基缩醛或彼等的混合物。5.根据申请专利范围第1项之涂覆组成物,其中该溶剂为该缩醛或半缩醛溶剂与一或多种选自醇、酮、醯胺、酯、醚和经卤化与未经卤化烃之中的有机溶剂之混合物。6.根据申请专利范围第5项之涂覆组成物,其中该缩醛或半缩醛溶剂的含量为该混合物重量的1重量%或更高者。7.一种形成含矽涂膜之方法,其包括下列诸步骤:涂布一申请专利范围第1项之液态涂覆组成物以形成一涂层,将该涂层预乾燥,及将经预乾燥的涂层固化。8.一种含矽涂膜,其系根据申请专利范围第7项之方法所形成。9.一种涂层,其包含申请专利范围第1项所述之涂覆组成物。10.根据申请专利范围第8项之含矽涂膜,其可作为电子装置所用的绝缘膜、调平膜和保护膜。
地址 日本