| 主权项 |
1.一种电子零件测试装置,包括:插座,和电子零件在电气上接触;配线基板,有一者之端子和测试头之端子在电气上连接,而且另一者之端子和该插座之端子在电气上连接;以及发热体,设于该配线基板。2.如申请专利范围第1项之电子零件测试装置,其中该发热体印刷于该配线基板印刷。3.如申请专利范围第1项之电子零件测试装置,其中该配线基板靠近该插座设置。4.一种电子零件测试装置,包括:插座,将应测试电子零件装成自由拆装;插座导件,保持该插座;室,如该插座之电子零件拆装口朝向室内侧般将该插座导件装在室开口部,并可将内部保持在指定之常温以下之状态;配线基板,和该插座之端子在电气上连接并配置于该室之室开口部之外侧;以及加热板,装在该室之室开口部之周围并可利用传热将该配线基板加热。5.如申请专利范围第4项之电子零件测试装置,其中该加热板经由固定底座装在该室之室开口部之周围。6.如申请专利范围第5项之电子零件测试装置,其中该插座导件对于该固定底座装成自由拆装。7.如申请专利范围第4项之电子零件测试装置,其中该配线基板如在该插座导件之配线基板侧形成第1密闭空间般经由配线基板压环接触该加热板。8.如申请专利范围第7项之电子零件测试装置,其中在该配线基板压环和加热板之接触部分插入第1密封件。9.如申请专利范围第7项之电子零件测试装置,其中在该配线基板和配线基板压环之接触部分插入第2密封件。10.如申请专利范围第4项之电子零件测试装置,其中在该配线基板之室之反侧如在和配线基板之间形成第2密闭空间般安装补强板,在该补强板装上用以对该第2密闭空间送入乾燥气体之乾燥用喷嘴。11.如申请专利范围第10项之电子零件测试装置,其中该配线基板经由自传送测试用驱动信号之测试头突出成环形之可动导脚保持环上之多支可动导脚和装在该插座之电子零件在电气上连接;在该可动导脚保持环之内侧配置该补强板,在该配线基板和补强板之间形成之第2密闭空间利用配置于该可动导脚保持环之内侧之密封环密闭。12.如申请专利范围第4项之电子零件测试装置,其中该配线基板如在该插座导件之配线基板侧形成第1密闭空间般经由密封件和该加热板接触。13.如申请专利范围第7项之电子零件测试装置,在该加热板形成用以对该第1密闭空间送入乾燥气体之乾燥用通路。图式简单说明:第一图系表示本发明之一实施形态之IC晶片测试装置之平面图。第二图系沿着第一图之II-II线之剖面图。第三图系表示第二图之测试头之接触部之细节之剖面图。第四图系表示第三图之插座导件之平面图。第五图系表示第三图之性能板之平面图。第六图系沿着第五图之VI-VI线之剖面图。第七图系表示本发明之其他实施形态之IC晶片测试装置之性能板之平面图。第八图系表示本发明之其他实施形态之IC晶片测试装置之测试头之剖面图。第九图系表示本发明之另外之实施形态之IC晶片测试装置之测试头之剖面图。第十图系表示本发明之一实施形态之IC晶片测试装置之概略整体图。第十一图系表示IC晶片测试装置之主要部分之剖面图。第十二图系表示将第十一图所示插座导件装在室侧之前之状态之主要部分之剖面图。第十三图系表示本发明之其他实施形态之IC晶片测试装置之主要部分之剖面图。 |
