| 主权项 |
1.一种晶片尺寸级封装构造(CSP),其系包含:一基板,具有一上表面、一下表面以及一槽缝,该基板之上表面具有复数个锡球焊垫以及复数条导线,其中该基板具有复数个孔对应于该复数个锡球焊垫;一半导体晶片具有复数个晶片焊垫位于其中央,该半导体晶片系设于该基板之上表面使得该复数个晶片焊垫系对应于该基板之槽缝;该基板之每一条导线之一端电性连接至相对应之锡球焊垫,另一端电性连接至相对应之晶片焊垫;两弹性体垫(elastomer pad)设于该基板与半导体晶片间,该两弹性体垫系分别位于该基板之槽缝两侧,并且与该槽缝维持一预先设定之间隙;及一封胶体包含第一部份形成于该基板之上表面且环绕该半导体晶片,及第二部份形成于该基板之槽缝内以包覆该复数条导线,其中该第一部份与第二部份大致系同时形成。2.依申请专利范围第1项之晶片尺寸级封装构造,其中该封胶体之第一部份系藉由将胶体点在该半导体晶片之周围形成,并且该胶体系藉由毛细现象(capillary)填满该基板之槽缝而同时形成该封胶体之第二部份。3.依申请专利范围第1项之晶片尺寸级封装构造,其另包含复数个锡球,设于该基板之复数个锡球焊垫,用以与外界电性沟通。4.一种用以形成晶片尺寸级封装构造之基板构造,该基板构造系包含:一基板,具有一上表面用以承载一半导体晶片、一下表面以及一槽缝;复数个锡球焊垫设于该基板之上表面,其中该基板具有复数个孔对应于该复数个锡球焊垫;复数条导线设于该基板之槽缝内,该每一条导线至少有一端电性连接至相对应之锡球焊垫;及两弹性体垫(elastomer pad)设于该基板之上表面,该两弹性体垫系分别位于该基板之槽缝两侧,并且与该槽缝维持一预先设定之间隙。5.依申请专利范围第4项之用以形成晶片尺寸级封装构造之基板构造,其中该基板系为设在一基板条上的复数个基板之一,该基板条用以形成复数个在基板上的半导体晶片封装构造。6.一种制造晶片尺寸级封装构造之方法,其包含下列步骤:提供一基板,具有一上表面、一下表面以及一槽缝,该基板之上表面具有复数个锡球焊垫以及复数条导线,其中该基板具有复数个孔对应于该复数个锡球焊垫并且该每一条导线至少有一端电性连接至相对应之锡球焊垫;固定两弹性体垫于该基板之上表面使得该两弹性体垫系分别位于该基板之槽缝两侧,并且与该槽缝维持一预先设定之间隙;提供一半导体晶片具有复数个晶片焊垫位于其中央;固定该半导体晶片于该两弹性体垫之上使得该复数个晶片焊垫系对应于该基板之槽缝;连接该基板之复数条导线以及该半导体晶片之复数个晶片焊垫使得该每一条导线之另一端系电性连接至相对应之晶片焊垫;形成一封胶体包含第一部份在该基板之上表面且环绕该半导体晶片,及第二部份位在该基板之槽缝内以包覆该复数条导线,其中该第一部份与第二部份大致系同时形成。7.依申请专利范围第6项之制造晶片尺寸级封装构造之方法,其中该形成封胶体之步骤系包含将胶体点在该半导体晶片之周围而形成该封胶体之第一部份,然后该胶体藉由毛细现象(capi-llary)填满该基板之槽缝而同时形成该封胶体之第二部份。8.依申请专利范围第6项之制造晶片尺寸级封装构造之方法,其中该基板系为设在一条状构造上的复数个基板之一,该条状构造系用以形成复数个在基板上的半导体晶片封装构造。图式简单说明:第一图:习用之晶片尺寸级封装构造(CSP)之剖面图;第二图:用于第一图之习用晶片尺寸级封装构造之一中间具有一槽缝之弹性体垫设于一基板与一半导体晶片间之上视图;第三图至第四图:其系用以说明第一图之习用晶片尺寸级封装构造之封胶制程;第五图:根据本发明较佳实施例之晶片尺寸级封装构造之剖面图;第六图:用于根据本发明第五图之晶片尺寸级封装构造之两弹性体垫设于一基板与一半导体晶片间之上视图;及第七图至第十图:其系用以说明根据本发明第五图之习用晶片尺寸级封装构造之制造方法。 |
