半导体封装技术

摘要

本发明系有关于一种半导体封装技术，系针对PCB或BGA基板上成型出田埂所发展出之特殊封装制程与成型模具技术。本发明采用一垫片与一模板，其中垫片设有以胶道相连通之透孔，而模板上则设有尺寸略小于透孔之凸块，如此当将垫片与模板依序叠盖在基板上时，透孔与凸块间将可藉以形成环形模穴，俟经灌胶充填后即可成型出田埂而框围于基板上，是以可有效避免发生溢胶与灌填不实之现象而能提高田埂结构与基板电路结构之品质，俾供提升封装产品之良率与可靠度;同时田埂之成型作业将包含在整个晶片封装制程之内而与晶片安装与打线作业形成上下游关系而能简化并整合成一起，故更便利于快速且大量封装成型，而能藉以提高产能并降低生产成本。

主权项

1.一种半导体封装制程,其包括下列步骤:(1)提供一基板,该基板上设置有至少一晶片座;(2)提供一垫片覆盖于基板上,该垫片相对于前述晶片座处设置有以胶道相连通之透孔;(3)提供一模板覆盖于垫片上,该模板对应于所述透孔处凸出成型有尺寸略小于透孔之凸块,使凸块占有透孔部分空间而形成有与胶道连通之模穴;(4)灌胶于胶道中而充填模穴并固化,以形成田埂框围于晶片座环周上;(5)拆开模板与垫片,安置半导体晶片于田埂内之晶片座上并作打线处理;(6)将田埂空间予以密封而保护半导体晶片。2.如申请专利范围第1项所述之半导体封装制程,其中所述基板之晶片座环周设有复数城垛接点(castellation),而步骤(4)之田埂则成型在该些城垛接点之内之晶片座上。3.如申请专利范围第1项所述之半导体封装制程,其中 步骤(6)密封田埂之方式系于田埂上黏合一透明上盖。4.如申请专利范围第1项所述之半导体封装制程,其中步骤(6)密封田埂之方式系于田埂内充填树脂而予以封胶。5.如申请专利范围第1项所述之半导体封装制程,其中所述基板若具有复数晶片座时,可于步骤(6)之后将其再各别裁切分割独立单体。6.如申请专利范围第5项所述之半导体封装制程,其中在将晶片座切割之前,可加上一个在晶片座背面加上焊球阵列之步骤,以用于BGA封装。7.如申请专利范围第1项所述之半导体封装制程,其中所述之基板可以是PCB。8.一种半导体封装模具,包括有:一垫片,其相对于半导体各晶片座处设置以胶道相连通之透孔;一模板,其对应于前述各透孔处凸出成型有尺寸略小于透孔之凸块,如此当垫片与模板相覆合时,凸块能占有透孔部分空间而与其孔缘间隔离形成有与胶道连通之环形模穴者。图式简单说明:第一图:系本发明制程所采用之垫片与模板相对于基板之立体图。第二图A:系本发明制程中当垫片覆盖于基板上之侧面剖视结构示意图。第二图B:系本发明制程中当模板再覆盖于垫片上之侧面剖视结构示意图。第二图C:系本发明制程中当灌胶于垫片透孔与基板凸块间之模穴而成型出田埂之侧面剖视结构示意图。第二图D:系本发明制程中当安置半导体晶片并作打线处理后之侧面剖视结构示意图。第二图E:系本发明制程中当将一透明上盖覆盖于田埂上予以密封之侧面剖视结构示意图。第三图:系本发明封装完成之半导体单体立体结构图。