| 主权项 |
1.一种具有电容器植于基板之半导体封装,该半导体封装包含:一基板,该基板具有一接地环以及一电源环形成于该基板之上表面;一晶片,装置于该基板上;导电连线,用以连接该晶片与该基板:封胶,覆盖于该晶片与该基板之上用以保护该晶片以及该导电连线;导体球阵列,形成于该基板之下表面上用以传递讯号;及至少一电容,形成于制作该导电连线之区域内以及位于该封胶之内,用以消除耦合之杂讯。2.如申请专利范围第1项之具有电容器植于基板之半导体封装,其中上述之导电连线为金线。3.如申请专利范围第1项之具有电容器植于基板之半导体封装,其中上述之电容形成于该接地环与电源环之间。4.如申请专利范围第1项之具有电容器植于基板之半导体封装,其中上述基板具有接触垫用以接合该电容。5.如申请专利范围第1项之具有电容器植于基板之半导体封装,其中上述导体球阵列为锡球。6.一种具有电容器植于基板之半导体封装,该半导体封装包含:一基板,该基板具有一接地环以及一电源环形成于该基板之上表面;一晶片,装置于该基板上;导电连线,用以连接该晶片与该基板;封胶,覆盖于该晶片与该基板之上用以保护该晶片以及该导电连线;导体球阵列,形成于该基板之下表面上用以传递讯号;及至少一电容,形成于制作该导电连线之区域外以及位于该封胶之内,用以消除耦合之杂讯。7.如申请专利范围第6项之具有电容器植于基板之半导体封装,其中上述之导电连线为金线。8.如申请专利范围第6项之具有电容器植于基板之半导体封装,其中上述之电容分别与该接地环与电源环连接。9.如申请专利范围第6项之具有电容器植于基板之半导体封装,其中上述基板具有接触垫用以接合该电容。10.如申请专利范围第6项之具有电容器植于基板之半导体封装,其中上述导体球阵列为锡球。11.一种具有电容器植于基板之半导体封装,该半导体封装包含:一基板,该基板具有一接地环以及一电源环形成于该基板之上表面;一晶片,装置于该基板上;导电连线,用以连接该晶片与该基板;封胶,覆盖于该晶片与该基板之上用以保护该晶片以及该导电连线;导体球阵列,形成于该基板之下表面上用以传递讯号;及至少一电容,形成于该封胶之外,用以消除耦合之杂讯。12.如申请专利范围第11项之具有电容器植于基板之半导体封装,其中上述之导电连线为金线。13.如申请专利范围第11项之具有电容器植于基板之半导体封装,其中上述之电容分别与该接地环与电源环连接。14.如申请专利范围第11项之具有电容器植于基板之半导体封装,其中上述基板具有接触垫用以接合该电容。15.如申请专利范围第11项之具有电容器植于基板之半导体封装,其中上述导体球阵列为锡球。图式简单说明:第一图为本发明第一实施例之截面图。第一图A与第一图B为本发明之实施例俯视图。第二图为本发明之第二实施例之截面图。第三图为本发明之第三实施例之截面图。 |
