供球栅阵列(BGA)封装用之挠性带总成

摘要

为了允许目前BGA系统处理极为挠性之软带，经由使用刚硬体对软带提供刚性。用于BGA封装体之软带总成包括一条软带有个软带扣合嵌合孔，软带前定位孔及软带推杆孔。顶刚硬体置于软带顶侧。顶刚硬体之开口可容纳模塑封包，扣合嵌合孔，顶前定位孔及推杆孔。底刚硬体置于软带底侧。底侧硬体有个压纹盖，底前定位孔及开槽。压纹盖嵌合于扣合嵌合孔及软带扣合嵌合孔内侧。软带推杆孔及顶刚硬体之推杆孔彼此对正，顶及底前定位孔及软带前定位孔用于对正顶及底刚硬体及软带。

主权项

1.一种用于BGA封装体之软带总成,其包含:一软带具有顶侧,底侧,软带扣合嵌合孔,软带前定位孔及软带推杆孔;一顶刚硬体置于软带顶侧,顶刚硬体有个开口可容纳模塑封装体,扣合嵌合孔,顶前定位孔及推杆孔;及一底刚硬体置于软带底侧,该底刚硬体具有压纹盖,底前定位孔及开槽;其中该压纹盖系嵌合于扣合嵌合孔及软带扣合嵌合孔内侧,该软带推杆孔及顶刚硬体之推杆孔彼此对正,该顶及底前定位孔及软带前定位孔适合对正顶及底刚硬体及软带。2.如申请专利范围第1项之软带总成,其中该总成之总厚度系于0.36毫米至0.56毫米之范围。图式简单说明:第一图显示置于软带顶侧之顶刚硬体长条;第一图a显示适合用于本软带总成之软带;第二图显示置于软带底侧之底刚硬体长条;第三图显示已经有模塑封装体置于其上之本软带总成;第四图,第五图及第六图示例说明由软带总成移出底刚硬体之剥脱过程。