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1.一种操作用以将材料粉碎成较小颗粒之盆状研 磨机,盆状研磨机具有一分离器主体、一研磨台支 承于一轴上以利于分离器主体内旋转,至少一研磨 辊系支承于分离器主体内而可操作以施加一研磨 力于研磨台上之材料,以对其进行粉碎,及分离器 主体具有一上区域,供研磨台及至少一研磨辊设置 于其中且其中存在一上区域压力状态,及一下区域 ,系分隔于上区域且具有一较低于上区域环境压力 状态之压力状态,其改良部份包含: 装置,系形成一空间以连通于上、下区域,其包括 装置用以形成至少一入口孔而连通空间与分离器 主体之下区域,及装置用以形成至少一出口孔而连 通空间与分离器主体之上区域,出口孔成型装置包 括一轴关联段及一间隔于轴关联段之第二段,以于 其间形成出口孔; 一叶片总成,包括至少一叶片及一叶片支承件以支 承叶片相关于一叶片轴线旋转,叶片总成系相关于 空间而设置,以利于叶片相关于叶片轴线之旋转期 间供至少一叶片在空间内移动;及 装置,衔接叶片总成及一动力源以相关于叶片轴线 而旋转地驱动叶片,使空间中之空气进行加压而大 于出口孔处之分离器主体上区域者,藉此使空间内 之叶片旋转可将空气自分离器主体下区域抽出通 过入口孔而进入空间内,及将空气自空间内排出通 过出口孔而进入分离器主体上区域内。2.如申请 专利范围第1项操作用以将材料粉碎成较小颗粒之 盆状研磨机,其进一步特征在衔接装置包括装置用 于联结叶片支承件至研磨机轴,以由轴驱动叶片相 关于叶片轴线而旋转。3.如申请专利范围第2项操 作用以将材料粉碎成较小颗粒之盆状研磨机,其进 一步特征在叶片轴线及盆状研磨机轴轴线系同一, 且叶片与轴呈同轴向旋转。4.如申请专利范围第1 项操作用以将材料粉碎成较小颗粒之盆状研磨机, 其进一步特征在出口孔成型装置之轴关联段系一 周边突缘,其自轴呈径向向外延伸。5.如申请专利 范围第4项操作用以将材料粉碎成较小颗粒之盆状 研磨机,其进一步特征在出口孔成型装置之第二段 包括装置用于形成一表面,该表面具有一缘部可在 一径向间距处环绕于轴周边,且该间距大于轴关联 段之径向范围,藉此使出口孔形成于缘部与轴关联 段之间。6.如申请专利范围第1项操作用以将材料 粉碎成较小颗粒之盆状研磨机,其进一步特征在轴 形成空间成型装置之一段。7.如申请专利范围第1 项操作用以将材料粉碎成较小颗粒之盆状研磨机, 其进一步特征在叶片总成包括复数叶片,及叶片支 承件可操作以支承叶片相关于叶片轴线在角向呈 相互间隔关系,叶片总成系相对于空间而设置,以 利于叶片相关于叶片轴线之旋转期间可供叶片在 空间内移动。8.如申请专利范围第1项操作用以将 材料粉碎成较小颗粒之盆状研磨机,其进一步特征 在叶片与出口孔成型装置之轴关联段一体成型。9 .如申请专利范围第1项操作用以将材料粉碎成较 小颗粒之盆状研磨机,其进一步特征在出口孔成型 装置之轴关联段相对于轴而移动。10.如申请专利 范围第1项操作用以将材料粉碎成较小颗粒之盆状 研磨机,其进一步特征在轴之表面系形成空间之出 口孔成型装置之轴关联段。11.如申请专利范围第1 项操作用以将材料粉碎成较小颗粒之盆状研磨机, 其进一步特征在轴关联段包括轴之一轴向范围。 12.如申请专利范围第1项操作用以将材料粉碎成较 小颗粒之盆状研磨机,其进一步特征在轴关联段包 括一概呈环形之突缘,系联结于轴及自轴呈径向向 外延伸。13.如申请专利范围第1项操作用以将材料 粉碎成较小颗粒之盆状研磨机,其进一步特征在叶 片轴线系平行于且径向地分歧于轴。14.如申请专 利范围第13项操作用以将材料粉碎成较小颗粒之 盆状研磨机,其进一步特征在轴系动力源,及进一 步包括动力解除装置供驱动地衔接轴与叶片支承 件,使叶片由轴驱动旋转。图式简单说明: 第一图系一具有本发明容室密封装置之盆状研磨 机局部垂直截面前视图; 第二图系第一图所示盆状研磨机之下容室密垂直 截面前视放大图,且揭示本发明容室密封装置之一 实例; 第三图系第二图所示本发明容室密封装置之一实 例立体图; 第四图系本发明容室密封装置之另一实例局部垂 直截面前视图; 第五图系本发明容室密封装置之又一实例局部垂 直截面前视图; 第六图系本发明容室密封装置之再一实例局部垂 直截面前视图;及 第七图系本发明容室密封装置之又再一实例局部 垂直截面前视图。 |
