| 主权项 |
1.一种可挠性基板封装构造之制造方法,以封装一可挠性基板球格阵列(BGA)半导体封装构造,该球格阵列(BGA)半导体封装构造具有复数个晶片阵列单元排列于一基板上表面,且每一晶片分别与基板电性连接,该方法包含下列步骤:提供一铸模装置,具有至少一罐,以容纳封胶塑料,至少一浇道,分别自罐延伸至待封装基板之侧边缘,及至少一浇道口位于该待封装基板之侧边缘,及复数个模穴用以容纳该等晶片阵列单元;提供一第一连通道,位于该等浇道及浇道口间以将该等模穴相互导通;及将罐之封胶塑料注入该等模穴,以形成晶片阵列单元封胶体,其中该第一连通道内之封胶塑形成依第一连接件,以将该等晶片阵列单元封胶体相互连接形成一整体结构。2.依申请专利范围第1项之可挠性基板封装构造之制造方法,其另包含一步骤,提供一第二连通道,位于该等模穴之另一侧边,以将该模穴相互导通,该第二连接通道内之封胶塑料形成依第二连接件,以将该等晶片阵列单元封胶体相互连接形成一整体结构。3.一种可挠性基板封装构造之铸模装置,用以封装一球格阵列(BGA)半导体封装构造,该球格阵列(BGA)半导体封装构造具有复数个晶片阵列单元排列于一基板上表面,且每一晶片分别与基板电性连接,该铸模装置包含:至少一罐,以容纳封胶塑料;至少一浇道,分别自罐延伸至待封装基板之一侧边缘;至少一浇道口,位于该待封待基板之侧边缘;至少两模穴,位于基板上,用以容纳该复数个晶片阵列单元;至少一柱塞,位于该罐内以将该封胶塑料挤压至绕道,浇道口及该模穴内;及一第一连通道,位于该等浇道及浇道口间以将该模穴相互导通。4.依申请专利范围第3项之可挠性基板封装构造之铸模装置,其另包含一第二连通道,位于该等模穴之另一侧边,以将该模穴相互导通。5.一种可挠性基板封装构造之半成品,包含:一可挠性基板;复数个晶片阵列单元排列于该可挠性基板之上表面,且每一晶片分别与基板电性连接;复数个晶片阵列单元封胶体分别包覆该等晶片阵列单元;及一第一连接件,以将该等晶片阵列单元封胶体于其一侧边将其相互连接形成一整体结构。6.依申请专利范围第5项之可挠性基板封装构造之半成品,其另包含一第二连接件,以将该等晶片阵列单元封胶体于第一连接件之相对边,将其相互连接形成一整体结构。7.依申请专利范围第5项之可挠性基板封装构造之半成品,其中一颈缩部份设于该第一连接件及该等晶片阵列单元封胶体间。8.依申请专利范围第6项之可挠性基板封装构造之半成品,其中一颈缩部份设于该第二连接件及该等晶片阵列单元封胶体间。图式简单说明:第一图:习用可挠性基板球格阵列(BGA)半导体封装构造之铸模装置之上模视图;第二图a:习用可挠性基板球格阵列(BGA)半导体封装构造之模制半成品自上模取出后之上视图;第二图b及第二图c:习用可挠性基板球格阵列(BGA)半导体封装构造之后段制程加工之侧视图,显示可挠性基板弯曲之情形;第三图:本发明可挠性基板球格阵列(BGA)半导体封装构造之铸模装置之上模视图;第四图:本发明可挠性基板球格阵列(BGA)半导体封装构造之模制半成品自上模取出后之上视图;第五图:本发明沿第四图5-5剖线之剖面图;及第六图:本发明可挠性基板球格阵列(BGA)半导体封装构造后段制程加工之侧视图,显示可挠性基板之不易弯曲之情形。 |
