发明名称 微处理器散热片固持结构
摘要 一种微处理器散热片固持结构,主要系于散热片之鳍片面设以具透孔之对称滑槽,以供两设有扣孔之弯折状扣持片套置,并于微处理器插座设有与散热片透孔呈对应位置之贯穿孔,插座下方则设有一固定片,使该固定片两侧设为弯折之弹片,四个角落则设有垂直之卡勾,使卡勾于穿设插座及散热片之透孔及贯穿孔后,勾持于扣持片之扣孔,使散热片紧密贴固于插座上之微处理器表面,且可于扣持片以横向按压时,使卡勾脱离扣孔以利于微处理器之更换者。
申请公布号 TW441810 申请公布日期 2001.06.16
申请号 TW088204443 申请日期 1999.03.24
申请人 邱明进 发明人 邱明进
分类号 G06F1/20;H05K7/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人
主权项 1.一种微处理器散热片固持结构,主要包含: 一散热片,其鳍片面设有两滑槽,并于该等滑槽设 以两透孔; 一微处理器插座,系设有与散热片滑槽之透孔呈对 应位置之贯穿孔; 两扣持片,系套置于散热片之滑槽,表面设有与散 热片透孔呈对应位置之扣孔,其一端设为拗折之勾 合部,另端则向下弯折以构成具弹性之按压部; 一固定片,其两横向侧设有两端向下倾斜并使末端 微仰之弹片,纵向侧两端则设有垂直之卡勾; 藉由前述构件之组合,该固定片系以卡勾穿设插座 及散热片之贯穿孔及透孔后,勾合于扣持片之扣孔 ,使散热片得以紧密贴固于微处理器表面者。图式 简单说明: 第一图系本创作立体示意图。 第二图系本创作之立体分解示意图。 第三图系本创作之组装实施例示意图。 第四图系本创作之解扣实施例示意图。 第五图系本创作另一实施例图。
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