| 主权项 |
1.一种工件载体,以供保持工件与抛光垫片平行,同 时在抛光过程中把工件紧压于抛光垫片,包括: 罩壳总成;以及 压力板,形成该罩壳总成之底面,其中该压力板可 根据材料从工件之去除率,自动调节其轮廓者。2. 如申请专利范围第1项之载体,其中该压力板包括 具有负热膨胀系数之材料者。3.如申请专利范围 第2项之载体,其中该压力板包括稀土类陶瓷者。4. 如申请专利范围第1项之载体,其中该压力板包括 多孔膜,包括该多孔膜的胞孔之显微弯曲,可以反 转并视温度而定者。5.一种工件载盘,以供保持工 件与抛光垫片平行,同时在抛光过程中把工件紧压 于抛光垫片,包括: 罩壳总成; 压力板,形成该罩壳总成之底面;以及 背膜,附设于该压力板,其中该背膜可根据材料从 工件之去除率,自动调节其轮廓者。6.如申请专利 范围第5项之载体,其中背膜包括聚合物者。7.如申 请专利范围第6项之载体,其中背膜包括聚乙酸乙 烯酯者。8.一种工件载体,以供保持工件与抛光垫 片平行,同时在抛光过程中把工件紧压于抛光垫片 ,包括: 罩壳总成; 压力板,形成该罩壳总成之底面; 背膜,附设于该压力板,该背膜在周边附近之压缩 率,较该背膜中心增加者。9.一种工件载体,以供保 持工件与抛光垫片平行,同时在抛光过程中把工件 紧压于抛光垫片,包括; 罩壳总成; 压力板,形成该罩壳总成之底面; 扣环,在功能上连接于该罩壳总成,其中该扣环可 根据相对于抛光垫片产生的摩擦量,自动调节其轮 廓者。10.如申请专利范围第9项之载体,其中该扣 环包括具有负热膨胀系数之材料者。11.如申请专 利范围第10项之载体,其中该扣环包括稀土类陶瓷 者。12.如申请专利范围第9项之载体,其中该扣环 包括聚合物者。13.一种工件之平整方法,工件具有 前面和背面,保持于载体,顶住相对于工件运动之 抛光表面,此方法包括步骤为: 将工件的前侧平整;以及 自动自行调节工件背面上的局部压力区域,与工件 在平整中,材料从工件局部去除率呈相反关系者。 图式简单说明: 第一图为工件载体之断面图,使用硬质压力板直接 压住工件; 第二图为工件载体之断面图,使用视需要而定之背 膜直接压住工件。 |
