发明名称 成形材料用不饱和聚酯及使用该聚酯之成形材料
摘要 本发明系关于一种不饱和聚酯,其包含全多元酸成份、醇成份,及具有降冰片烯骨架之化合物。举例言之,若将构成不饱和聚酯之全多元酸成份中之多元酸称为Ai(但 i=l,2,...,n,且n为自然数)、于该全多元酸成份中表为Ai之多元酸所占之莫耳比率称为m1、表为A1之多元酸每分子具有之羧基个数称为N1(但N为大于2之整数,若为酸酐则使其水合后予以计数),而具有降冰片烯骨架之化合物莫耳数称为X,则相对于该全多元酸成份中之羧基l莫耳,该化合物之莫耳数X须满足不等式(l)0.42/[__(Nvi×mvi)]≦X<[__(N1×m1)-l]/__(Nvi×mvi)…(l)(但__m1=l)以设定该化合物之使用量。上述化合物中双环戊二烯系特佳者。藉此,可较低价提供于添加如收缩降低剂及着色剂时亦具优良成形性、且可制得具美丽外观成形品之成形材料,以及适用于该成形材料之不饱和聚酯。
申请公布号 TW440589 申请公布日期 2001.06.16
申请号 TW086105106 申请日期 1997.04.19
申请人 触媒股份有限公司 发明人 森武宏;林谷俊男;松川贤治;田中详三
分类号 C08F299/04;C08L67/06 主分类号 C08F299/04
代理机构 代理人 陈长文 台北巿敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种使用具有降冰片烯骨架之化合物之成形材 料用不饱和聚酯,其特征系在于:其重量平均分子 量系大于7000;将构成不饱和聚酯之全多元酸成份 中之多元酸称为Ai(但i=1,2,...,n,且n为自然数),于该 全多元酸成份中表为Ai之多元酸所占之莫耳比率 称为mi,表为Ai之多元酸每分子具有之羧基个数称 为Ni(但N为大于2之整数,若为酸酐则使其水合后予 以计数),且具有降冰片烯骨架之化合物莫耳数称 为X时,相对于该全多元酸成份中之羧基1莫耳,该化 合物之莫耳数X须满足不等式(1)2.根据申请专利范 围第1项之使用具有降冰片烯骨架之化合物之成形 材料用不饱和聚酯,其系藉由缩合以下所示之三种 成份(a)-(c)之混合物所得者: (a)构成该不饱和聚酯之全多元酸成份之一部份与 该化合物之加成反应物、 (b)非用于上述(a)全多元酸成份之一部份与该化合 物之加成反应,而构成该不饱和聚酯之多元酸成份 、 (c)多元醇成份。3.根据申请专利范围第1或2项之成 形材料用不饱和聚酯,其中该构成不饱和聚酯之全 多元酸成份及/或醇成份分别系包含具三个官能基 以上之化合物。4.根据申请专利范围第1项之成形 材料用不饱和聚酯,其中上述化合物为双环戊二烯 。5.一种成形材料用不饱和聚酯,其特征在于包含 10重量%以上之根据申请专利范围第1至4项中任一 项之成形材料用不饱和聚酯。6.一种成形材料,其 特征在于其包含根据申请专利范围第1至5项中任 一项之成形材料用不饱和聚酯及收缩降低剂,且相 对于该成形材料用不饱和聚酯100重量份,该收缩降 低剂之添加量(固体状之成份)为3重量份-100重量份 。7.根据申请专利范围第6项之成形材料,其进一步 包含增稠剂。8.根据申请专利范围第7项之成形材 料,其中该增稠剂为多价金属氧化物及/或多价金 属氢氧化物。9.根据申请专利范围第7项之成形材 料,其中该增稠剂为硷土族金属氧化物及/或硷土 族金属氢氧化物。10.根据申请专利范围第6项之成 形材料,其进一步包含具有可聚合性乙烯键结之单 体。11.根据申请专利范围第10项之成形材料,其中 该具有可聚合性乙烯键结之单体为苯乙烯。12.根 据申请专利范围第6项之成形材料,其进一步包含 增强材料。
地址 日本