发明名称 载具及研磨装置
摘要 一种载具及研磨装置,可高精密度研磨工件,且可防止渗漏污染而使工件受损。一载具l系具有一载具主体2、一压力室3、一流体通道部4,以及特别设于压力室3中之复数个活瓣部5。因此,当压力室3内部变成负压状态时,活瓣部5即打开而藉由吸力载起晶圆W,而当压力室内部变成正压状态时,活瓣部5即关闭,且在压力室3中之空气即均匀地压抵该晶圆W。再者,由于活瓣部5在正压状态中系关闭的,因此在压力室3中之空气不会流到外界。
申请公布号 TW440493 申请公布日期 2001.06.16
申请号 TW088104966 申请日期 1999.03.30
申请人 速必凡股份有限公司 发明人 新井初雪
分类号 B24B37/04;B24B7/24;H01L21/304 主分类号 B24B37/04
代理机构 代理人 陈灿晖 台北巿城中区武昌街一段六十四号八楼;洪武雄 台北巿城中区武昌街一段六十四号八楼;陈昭诚 台北巿武昌街一段六十四号八楼
主权项 1.一种载具,包含: 一载具主体,具有一工件容置孔; 一压力室,由一横置于该载具主体之容置孔中且可 与工件之整个背面相接触之柔软板片所界定; 一流体通道部,由设于该载具主体且与该压力室相 连通之流体路径,以及设于该板片且与该压力室相 连通之复数个开孔所构成;以及 活瓣部,设于靠近该板片间孔之位置,用以在该压 力室内部为正压状态时关闭该开孔,以及在该压力 室内部为负压状态时打开该开孔。2.如申请专利 范围第1项之载具,其中该活瓣部具有浮体,该浮体 可在该压力室充满流体时向上浮起,以使该活瓣部 动作而打开该开孔。3.如申请专利范围第1项之载 具,其中该活瓣部系由柔软的板状构件所构成,该 板片构件之一端系在其他端由压力室侧覆盖位该 板片之开孔的状态下连接至该板片。4.如申请专 利范围第3项之载具,其中该板片构件之该压力室 侧设有浮体,该浮体可在该压力室充满流体时向上 浮起。5.如申请专利范围第1项之载具,其中该板片 系由具有柔软性之n个叠合且彼此黏合在一起的板 片构件所构成; 复数个活瓣部系由设于自该压力室侧算起之第X(1 ≦X<n)板片构件及第X+1板片构件之间的复数个未黏 合部所构成;以及 开孔系由第一穿孔及第二穿孔所构成,其中该第一 穿孔系向上贯穿板片构件至第X个板片构件且通向 未黏合部之一端部,而第二穿孔则与未黏合部之另 一端部相连通且由第X+1个板片构件贯穿至第n个板 片构件。6.一种研磨装置,设有一可转动之压磨板 、一可在转动状态下固持一工件于该压磨板上之 载具、一可将具有预定压力之流体供应至该载具 之流体供应装置、以及一用以使该载具转动同时 将其抵紧之转动驱动装置,该载具包含: 一载具主体,具有一工件容置孔;一压力室,由一横 置于该载具主体之容置孔中且可与工件之整个背 面相接触之柔软板片所界定;一流体通道部,由设 于该载具主体且与该压力室相连通之流体路径,以 及设于该板片且与该压力室相连通之复数个开孔 所构成;以及活瓣部,设于靠近该板片开孔之位置, 用以在该压力室内部为止压状态时关闭该开孔,以 及在该压力室内部为负压状态时打开该开孔。7. 如申请专利范围第6项之研磨装置,其中该载具之 该活瓣部具有浮体,该浮体可在该压力室充满流体 时向上浮起,以使该活瓣部动作而打开该开孔。8. 如申请专利范围第6项之研磨装置,其中设于该载 具之板片上的该活瓣部,系由柔软的板状构件所构 成,该板片构件之一端系在其他端由压力室侧覆盖 住该板片之开孔的状态下连接至该板片。9.如申 请专利范围第8项之研磨装置,其中设于该载具之 板片上的板片状构件之该压力室侧设有浮体,该浮 体可在该压力室充满流体时向上浮起。10.如申请 专利范围第6项之研磨装置,其中 该载体之该板片系由具有柔软性之n个叠合且彼此 黏合在一起的板片构件所构成; 复数个活瓣部系由设于自该压力室侧算起之第X(1 ≦X<n)板片构件及第X+1板片构件之间的复数个未黏 合部所构成;以及 开孔系由第一穿孔及第二穿孔所构成,其中该第一 穿孔系向上贯穿板片构件至第X个板片构件上通向 未黏合部之一端部,而第二穿孔则系与未黏合部之 另一端部相连通且由第X+1个板片构件贯穿至第n个 板片构件。图式简单说明: 第一图系本发明第一实施例之化学-机械式磨光装 置(CMP)的部分切开前视图; 第二图系转动驱动机构之结构的截面视图; 第三图系一载具之结构的截面视图; 第四图系活瓣部之立体视图; 第五图系活瓣部之连接状态的部分放大视图; 第六图系复数个活瓣部的平面视图; 第七图系采用第一实施例之CMP研磨装置之研磨系 统的概要整体视图; 第八图A至第八图D系概要地显示一晶圆之输入步 骤、研磨步骤以及输出步骤; 第九图系硬板片及软背片随着晶圆之不平面变形 之状态的截面视图; 第十图系根据本发明第二实施例之CMP研磨装置之 主要部分的部分放大截面视图; 第十一图系根据本发明第三实施例之CMP研磨装置 之主要部分的部分放大截面视图; 第十二图系第一及第二穿孔及未黏合部之平面视 图; 第十三图A至第十三图C系部分放大截面视图,其中 显示晶圆之载起、加压及释放之操作; 第十四图系第一修饰之截面视图; 第十五图系第二修饰之截面视图; 第十六图系第三修饰之截面视图; 第十七图系第一相关技术之载具的截面视图;以及 第十八图系第二相关技术之载具的截面视图。
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