| 摘要 |
<p>L'invention concerne un procédé permettant de produire une grille à défaillance de point comprimée. Ce procédé comprend les étapes consistant à tester un dispositif semi-conducteur afin de déterminer les dispositifs défaillants (802) et à transférer les informations concernant la défaillance afin d'afficher une grille de point comprimée en désignant les zones de la grille de point comprenant des endroits défaillants correspondants sur le dispositif semi-conducteur. Une classification des défaillances est établie en attribuant des formes et des dimensions aux zones défaillantes dans les zones désignées de la grille de point de façon telle que les formes et les dimensions indiquent un type de défaillance (808).</p> |
