发明名称 | 树脂层压片材的热处理方法 | ||
摘要 | 公开了热处理一种有一大体上的间同立构构型苯乙烯基聚合物层和一热塑性树脂层的树脂层压片材,一种有一上述苯乙烯基聚合物层和一金属层的敷金属层压片材的方法。在层压片材中,苯乙烯基聚合物层和热塑性树脂层可以是双轴向拉伸的。预计这类层压片材可用来作静电电容器、挠性印刷电路底片、包装食品薄膜和包括磁带和装饰用薄膜在内的各种用途的薄膜。 | ||
申请公布号 | CN1067018C | 申请公布日期 | 2001.06.13 |
申请号 | CN94107877.9 | 申请日期 | 1989.04.13 |
申请人 | 出光兴产株式会社 | 发明人 | 山崎亨明;舟木圭介 |
分类号 | B32B27/08;B32B15/08;B32B27/30 | 主分类号 | B32B27/08 |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 任宗华 |
主权项 | 1.一种热处理的方法,这种方法包括使一种有一大体上的间同构型苯乙烯基聚合物的双轴向拉伸层和一热塑性树脂层的树脂层压片材在比苯乙烯基聚合物玻璃化温度高20℃和比它的熔点低5℃的温度范围内加热。 | ||
地址 | 日本东京都 |