光电多芯片模块

摘要

位于基质(19)上部的薄膜多层结构有三个具有适当折射率的聚合物层(31,35,39),在三个聚合物层中形成光波导(9)。信号传导金属层(33,37,41)位于这三个薄膜层上。在金属芯处的金属被蚀刻掉以便获得通道型的普通光波导,并在芯和包层材料之间具有折射率差。在聚合物层上蚀刻有孔以便形成电通路。在另一个类似的三个聚合物层结构设置在所示层上面的情况,可以通过激光剥蚀形成反射镜(55)以便提供光波导与某一元件(7)的连接,以及提供光通路。因此,可以采用最少数目的聚合物层将电和光的互连集成在多层结构中,而且光波导可以制造成具有低损耗。

主权项

1．用于传导电和光信号的多层结构，包括：形成下包层的第一聚合物层，位于第一聚合物层上面并包括至少一个波导芯的第二聚合物层，以及位于第二聚合物层上并形成上包层的第三聚合物层，其特征在于位于聚合物层之一的相对表面上并形成电信号导体的两个成型金属层，该聚合物层是电隔离的，两个金属层被成型以便于在所述至少一个波导芯上金属材料在至少一个位于并平行于所述至少一个波导芯的带处被去掉，所述至少一个波导芯在位于第二聚合物层的两个金属层之一内，所述至少一个波导芯从而只被聚合物层中的材料束缚或包围。