晶片的堆叠封装

摘要

本发明为一种堆叠晶片的封装，第一晶片与第二晶片堆叠形成于一导线架上，其中第一晶片藉由银胶或非导电胶黏着于第二晶片，以形成一堆叠结构。当内引线位于晶片上时，第一晶片与第二晶片所组成之堆叠结构藉由一绝缘胶带黏着于该导线架上。此导线架的部份具有一向下凹陷的结构，用以承载此堆叠结构以及缩小构装体的体积。而且内引线延伸至第一晶片上，成为一”引线置于晶片上”(lead on chip;LOC)结构。当第一晶片与第二晶片的焊垫均位于晶片的时，由于第二晶片的焊垫距离内引线较远，所以本发明使用支撑物来支撑第二组焊线。但由于焊线的改良，亦可不使用支撑物来支撑第二组焊线。最后以一封胶将上述元件包覆于其中，以形成一完整的构装体。另外，当第一晶片与第二晶片的焊垫均位于晶片的周围，且内引线亦位于晶片的周围时，本发明使用支撑杆以附着第一晶片、第二晶片所组成之堆叠结构。

主权项

1.一种堆叠晶片的封装结构,至少包含:导线架(lead frame),具有复数个内引线,第一晶片,黏着于该导线架上;第二晶片,黏着该第一晶片,以形成一堆叠结构;第一组焊垫,位于该第一晶片上;第二组焊垫,位于该第二晶片上;第一组焊线,位于该第一晶片上,系用以使该第一组焊垫与该内引线形成电性耦合;第二组焊线,位于该第二晶片上,系用以使该第二组焊垫与该内引线形成电性耦合;支撑物;用以支撑该第二组焊线;封胶,用以包覆该第一晶片、该第二晶片、该导线架的该内引线、该第一组焊垫、该第二组焊垫、该第一组焊线、该第二组焊线、该绝缘胶带以及该支撑物。2.如申请专利范围第1项之堆叠晶片的封装结构,其中上述之导线架(lead frame)的中央部份向下凹陷,系用以承载上述之堆叠结构,并减小上述之堆叠晶片的封装结构体积。3.如申请专利范围第1项之堆叠晶片的封装结构,其中上述之第一晶片系以绝缘胶带黏着于上述之导线架上。4.如申请专利范围第3项之堆叠晶片的封装结构,其中上述之绝缘胶带材质包含聚醯亚胺(polyimide)或其他高分子材料。5.如申请专利范围第1项之堆叠晶片的封装结构,其中上述之第二晶片系以银胶黏着于上述之第一晶片。6.如申请专利范围第1项之堆叠晶片的封装结构,其中上述之第二晶片系以非导电胶黏着于上述之第一晶片。7.如申请专利范围第1项之堆叠晶片的封装结构,其中上述支撑物的材质包含矽胶(silicone rubber)或其他低应力软质材料。8.如申请专利范围第1项之堆叠晶片的封装结构,其中上述之第一晶片与上述之第二晶片为相同的晶片。9.如申请专利范围第1项之堆叠晶片的封装结构,其中上述之第一组焊垫位于上述之第一晶片的中央部份。10.如申请专利范围第1项之堆叠晶片的封装结构,其中上述之第二组焊垫位于上述之第二晶片的中央部份。11.如申请专利范围第1项之堆叠晶片的封装结构,其中上述之第一晶片与上述之第二晶片为功能或尺寸不相同的晶片。12.如申请专利范围第1项之堆叠晶片的封装结构,其中上述封胶之材质至少包含环氧树脂(epoxy resin)。13.一种堆叠晶片的封装结构,至少包含:导线架(lead frame),具有复数个内引线,;第一晶片,黏着于该导线架上;第二晶片,黏着该第一晶片,以形成一堆叠结构;第一组焊垫,位于该第一晶片上;第二组焊垫,位于该第二晶片上;第一组焊线,位于该第一晶片上,系用以使该第一组焊垫与该内引线形成电性耦合;第二组焊线,位于该第二晶片上,系用以使该第二组焊垫与该内引线形成电性耦合;封胶,用以包覆该第一晶片、该第二晶片、该导线架的该内引线、该第一组焊垫、该第二组焊垫、该第一组焊线、该第二组焊线以及该绝缘胶带。14.如申请专利范围第13项之堆叠晶片的封装结构,其中上述之导线架(lead frame)的中央部份向下凹陷,系用以承载上述之堆叠结构,并减小上述之堆叠晶片的封装结构体积。15.如申请专利范围第13项之堆叠晶片的封装结构,其中上述之第一晶片系以绝缘胶带黏着于上述之导线架上。16.如申请专利范围第15项之堆叠晶片的封装结构,其中上述之绝缘胶带其材质包含聚醯亚胺(polyimide)或其他高分子材料。17.如申请专利范围第13项之堆叠晶片的封装结构,其中上述之第二晶片系以银胶黏着于上述之第一晶片。18.如申请专利范围第13项之堆叠晶片的封装结构,其中上述之第二晶片系以非导电胶黏着于上述之第一晶片。19.如申请专利范围第13项之堆叠晶片的封装结构,其中上述支撑物的材质包含矽胶(silicone rubber)或其他低应力软质材料。20.如申请专利范围第13项之堆叠晶片的封装结构,其中上述之第一晶片与上述之第二晶片为功能或尺寸不相同的晶片。21.如申请专利范围第13项之堆叠晶片的封装结构,其中上述之第二组焊垫位于上述之第二晶片的中央部份。22.如申请专利范围第13项之堆叠晶片的封装结构,其中上述之第二组焊垫位于第二晶片的周围部份。23.如申请专利范围第13项之堆叠晶片的封装结构,其中上述封胶之材质至少包含环氧树脂(epoxy resin)。24.一种堆叠晶片的封装结构,至少包含:导线架(lead frame),具有支撑杆以及复数个内引线;堆叠结构,包含第一晶片以及第二晶片,且该堆叠结构黏着于该支撑杆上;第一组焊垫,位于该第一晶片上;第二组焊垫,位于该第二晶片上;第一组焊线,位于该第一晶片上,系用以使该第一组焊垫与该内引线形成电性耦合;第二组焊线,位于该第二晶片上,系用以使该第二组焊垫与该内引线形成电性耦合;封胶,用以包覆该堆叠结构、该支撑杆、该导线架的该内引线、该第一组焊垫、该第二组焊垫、该第一组焊线、该第二组焊线以及该绝缘胶带。25.如申请专利范围第24项之堆叠晶片的封装结构,其中上述之构装体系藉由一绝缘胶带黏着于上述支撑杆上。26.如申请专利范围第25项之堆叠晶片的封装结构,其中上述之绝缘胶带的双面均覆盖一黏性胶带。27.如申请专利范围第25项之堆叠晶片的封装结构,其中上述绝缘胶带之材质至少包含聚醯亚胺(polyimide)或其他高分子材料。28.如申请专利范围第24项之堆叠晶片的封装结构,其中上述之第二晶片系以银胶或非导电胶黏着于上述之第一晶片。29.如申请专利范围第24项之堆叠晶片的封装结构,其中上述之第一组焊垫位于上述第一晶片的周围部份。30.如申请专利范围第24项之堆叠晶片的封装结构,其中上述之第二组焊垫位于第二晶片的周围部份。31.如申请专利范围第24项之堆叠晶片的封装结构,其中上述封胶之材质至少包含环氧树脂(epoxy resin)。图式简单说明:第一图(a)为一习知的堆叠晶片封装。第一图(b)为另一习知的堆叠晶片封装。第二图(a)为本发明的堆叠晶片封装,其中第一晶片与第二晶片为相同的晶片。第二图(b)为本发明的堆叠晶片封装,其中第一晶片与第二晶片为相同的晶片,但不使用支撑物。第三图(a)为本发明的堆叠晶片封装,其中第一晶片与第二晶片为不相同的晶片,且第一晶片与第二晶片的焊垫均位于晶片的中央部份。第三图(b)为本发明的堆叠晶片封装,其中第一晶片与第二晶片为不相同的晶片,且第一晶片与第二晶片的焊垫均位于晶片的中央部份,但不使用支撑物。第三图(c)为本发明的堆叠晶片封装,其中第一晶片与第二晶片为不相同的晶片,且第二晶片的焊垫位于晶片的周围部份。第四图(a)为本发明的堆叠晶片封装,其中第一晶片与第二晶片为相同的晶片,且焊垫均位于晶片的周围部份。第四图(b)为本发明的堆叠晶片封装,其中第一晶片与第二晶片为尺寸或功能不同之晶片,且焊垫位于晶片的周围部份。第四图(c)系第四图(a)之俯视图。