| 主权项 |
1.一种具强化构造之裸晶式球格阵列封装元件,主要系于一基板上经装晶打线步骤后完成晶片固定与线路连接,随后以对胶密封打线处;其特征在于:该基板表面于晶片外围适当距离处环设形成有一围坝,其与晶片侧壁间则浇注与基板膨胀系数相近之对胶,藉此构成一环设于晶片周边之强化构造,以防止晶片于封装过程中龟裂受损。2.如申请专利范围第1项所述具强化构造之裸晶式球格阵列封装元件,该基板上具有复数晶片,各相邻晶片间具有较大间距,又基板上系于每一晶片外围分别形成围坝,并装填封胶以形成强化构造。3.如申请专利范围第1项所述具强化构造之裸晶式球格阵列封装元件,该基板上具有复数晶片,各相邻晶片间具有较小间距,又基板上于所有晶片之外围形成围坝,并装填封胶以形成强化构造。4.如申请专利范围第1.2或3项所述具强化构造之裸晶式球格阵列封装元件,该晶片与围坝间之对胶系由一种聚合物构成,其具有与基板相同或相近之热膨胀系数。5.如申请专利范围第1.2或3项所述具强化构造之裸晶式球格阵列封装元件,该围坝约与晶片等高,其间之封胶厚度至少与晶片表面齐平。图式简单说明:第一图:系本创作一较佳实施例之剖视图。第二图:系本创作一较佳实施例之俯视平面图。第三图A-第三图G:系本创作一较佳实施例制程步骤示意图。第四图:系本创作又一较佳实施例之剖视图。第五图:系本创作又一较佳实施例之俯视平面图。第六图:系一种习用裸晶式球格阵列封装元件之剖视图。第七图:系一种习用裸晶式球格阵列封装元件之封装中基板变形状况示意图。第八图:系一种习用裸晶式球格阵列封装元件之俯视图。第九图:系另种习用裸晶式球格阵列封装元件之剖视图。 |
