| 主权项 |
1.一种半导体封装基板,该基板包含:数个封胶区,其排列设置于该基板表面上;及数个开口,其排列设置于该基板表面上并位于该封胶区之外供进行标记;其中该开口在进行切割制程时一并被切割而不会留在半导体元件上。2.依申请专利范围第1项之半导体封装基板,其中该开口较佳在基板表面之防焊漆层上形成未涂上防焊漆的缺口。3.依申请专利范围第1项之半导体封装基板,其中该开口内另设置一垫片,该垫片系属金属。4.依申请专利范围第3项之半导体封装基板,其中该垫片系由镀金形成。5.依申请专利范围第3项之半导体封装基板,其中该垫片系由镀镍形成。6.依申请专利范围第1项之半导体封装基板,其中每一封胶区外排列设有数个开口,该开口内形成一垫片。图式简单说明:第一图:本创作较佳实施例半导体封装基板之上视图;第二图:本创作第一图沿2-2线之剖视图;第三图:本创作较佳实施例半导体封装基板之开口形成垫片之剖视图;及第四图:本创作较佳实施例半导体封装基板画上标记之剖视图。 |
