| 主权项 |
1.一种连续浇铸金属用的铸模元件,包括一冷却铜 或铜合金墙意欲被带入接触液态金属及具有一金 属涂覆层在其外表面上,特征在于该涂覆层系由一 银层所构成。2.如申请专利范围第1项之铸模元件, 其中该墙系一种双辊或单辊连续浇铸薄金属条用 机器的辊套管。3.如申请专利范围第1或2项之铸模 元件,其中该银层已经经由电解法沈积。4.一种以 金属层涂覆一连续金属浇铸铸模之元件的冷却铜 或铜合金墙之外表面之方法,特征在于其应用于裸 铜或铜合金墙及在于其包括以下接连步骤: -墙之清净作业; -墙酸浸于氧化性酸介质中的作业; -对墙预镀银的作业,墙被当作阴极置于一含氰化 银和硷金属氰化物的水溶液之电解溶中,俾沈积几 微米厚度的银层; -对墙镀银的作业,墙被当作阴极置于一含氰化银 、硷金属氰化物、硷金属氢氧化物和硷金属碳酸 盐的水溶液之电解浴中。5.如申请专利范围第4项 之方法,其中其亦包括增亮墙的作业,介于酸浸和 预镀银作业之间。6.一种将沈积在连续金属浇铸 铸模之元件的铜或铜合金墙之外表面上的银涂覆 层复原之方法,特征在于一残余的银层留在该墙上 及在于将该墙当作阴极置于一含银盐的电解浴中 以使该层再镀上银,其中该电解浴含有氰化银、硷 金属氰化物及硷金属碳酸盐的水溶液。7.如申请 专利范围第6项之方法,其中再镀银之前,残余的银 层系轻微经机器修整不需要完全除去它。8.一种 将沈积在连续金属浇铸铸模之元件的铜或铜合金 墙之外表面上的银涂覆层复原之方法,特征在于将 该墙当作阳极置于一基于硝酸且含有铜抑制剂的 电解浴中以进行部分或完全银去除作业,及在于将 该墙当作阴极置于一含氰化银、硷金属氰化物及 硷金属碳酸盐的水溶液中以使该墙或残余的银层 再镀上银。9.如申请专利范围第4项之方法,其中镀 银或再镀银作业期间,墙和电解浴之间产生温度梯 度以冷却墙。10.如申请专利范围第4项之方法,其 中镀银或再镀银作业期间使用瞬变电流源。11.如 申请专利范围第6项之方法,其中镀银或再镀银作 业期间,墙和电解浴之间产生温度梯度以冷却墙。 12.如申请专利范围第6项之方法,其中镀银或再镀 银作业期间使用瞬变电流源。13.如申请专利范围 第8项之方法,其中镀银或再镀银作业期间,墙和电 解浴之间产生温度梯度以冷却墙。14.如申请专利 范围第8项之方法,其中镀银或再镀银作业期间使 用瞬变电流源。 |
