| 发明名称 |
Flux for solder paste used for soldering, contains ethyl cellulose with specific ethoxyl rate content |
| 摘要 |
The flux for solder paste contains ethyl cellulose with ethoxyl rate content of 46-50%.
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| 申请公布号 |
DE10056355(A1) |
申请公布日期 |
2001.06.07 |
| 申请号 |
DE20001056355 |
申请日期 |
2000.11.14 |
| 申请人 |
FUJITSU TEN LTD., KOBE;KOKI COMPANY LTD., TOKYO |
发明人 |
UDONO, NAOYASU;SEKIGUCHI, KOICHI |
| 分类号 |
B23K35/363;B23K35/02;B23K35/36;H05K3/34;(IPC1-7):B23K35/362 |
主分类号 |
B23K35/363 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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