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Beim Abkühlen von Hochtemperatursupraleiteranordnungen, bei welchen zwischen einem Supraleiter 1 und einem elektrischen Bypass 2 eine elektrisch leitende Übergangsschicht 3 auf Polymerverbundbasis vorgesehen ist, entstehen in Letzerer thermomechanische Spannungen. Um diese zu verringern und die Ausbildung von Rissen zu verhindern, wird der Wärmeausdehnungskoeffizient der Übergangsschicht 3 reduziert. Dies geschieht durch Zugabe eines geeigneten Füllmaterials 32, beispielsweise von Partikeln aus SiO¶2¶, Al¶2¶O¶3¶ oder AlN, in den Polymerverbundstoff.
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