发明名称 |
环氧树脂组成物及其制成的半固化片和多层印刷电路板 |
摘要 |
本发明公开了一种环氧树脂组成物及其制成的半固化片和多层印刷电路板。该环氧树脂组成物包括:在分子内平均具有1.8个以上3个以下与环氧树脂有反应性的石炭酸性羟基且平均具有0.8个以上磷元素的磷化合物;平均粒子直径小于30μm的无机填充剂;分子内平均具有1.8个以上2.6个以下环氧基的双官能基环氧树脂;还包括作为必要成分的固化剂;在上述组成成分中配合了占环氧树脂全体质量51%以上的双官能基环氧树脂。本发明环氧树脂组成物、半固化片、多层印刷电路板燃烧时不会生成有害物质,具有优良的阻燃性、吸湿后的焊锡耐热性和粘着力,成形品的Tg高。 |
申请公布号 |
CN1297960A |
申请公布日期 |
2001.06.06 |
申请号 |
CN00134001.8 |
申请日期 |
2000.11.24 |
申请人 |
松下电工株式会社 |
发明人 |
中村善彦;浅野卓也;小笠原健二;伊藤直树 |
分类号 |
C08L63/00;H01L21/08;H01B3/40 |
主分类号 |
C08L63/00 |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 |
代理人 |
过晓东 |
主权项 |
1、一种环氧树脂组成物,其特征在于,包括在分子内平均具有1.8个以上3个以下与环氧树脂有反应性的石炭酸性羟基且平均具有0.8个以上磷元素的磷化合物;平均粒子直径小于30μm的无机填充剂;分子内平均具有1.8个以上2.6个以下环氧基的双官能基环氧树脂;还包括作为必要成分的固化剂;在上述组成中配合了占环氧树脂全体质量51%以上的双官能基环氧树脂;且在使用二氰基肼(dicyan diamide)作为固化剂的同时,磷化合物的石炭酸性羟基的当量a与双官能基环氧树脂的环氧基的当量c的比a/c大于0.3小于0.75。 |
地址 |
日本大阪 |