发明名称 |
电子元件装配装置 |
摘要 |
一种电子元件装配装置,具有供给电子元件的电子元件供给装置5,将要装配电子元件的透明面板2保持并定位在规定位置的透明面板保持装置3,吸附、搬送并装配电子元件于透明面板的电子元件装配位置的装配头7,还设有能定位在透明面板2的各电子元件装配位置正下方位置的图像识别装置14,以及用同轴光和散射光作为识别用照明光进行照射的照明装置15、16、17、18。 |
申请公布号 |
CN1066907C |
申请公布日期 |
2001.06.06 |
申请号 |
CN95103177.5 |
申请日期 |
1995.03.30 |
申请人 |
松下电器产业株式会社 |
发明人 |
村冈信彦;金山真司;江口信三;市原胜;平田修一;渡边展久 |
分类号 |
H05K13/00 |
主分类号 |
H05K13/00 |
代理机构 |
上海专利商标事务所 |
代理人 |
黄依文 |
主权项 |
1.一种电子元件装配装置,具有:将电子元件(1)供给至规定位置的电子元件供给装置(5),将应装配上述电子元件的透明面板(2)保持并定位在规定位置的透明面板保持装置(3),将上述供给的电子元件吸附和搬送并装配在所述透明面板的电子元件装配位置的装配头(7),其特征在于,还设有:能定位在上述透明面板的各电子元件装配位置正下方位置的图像识别装置(14),以及,能选择同轴光和散射光作为识别用照明光进行照射的照明装置(15、16、17、18)。 |
地址 |
日本大阪府 |