| 发明名称 | 以结合柱结合的发热电子元件散热器 | ||
| 摘要 | 一种以结合柱结合的发热电子元件散热器。为提供一种结构简单、制造方便、散热效果好的散热器,提出本发明,它包括基座及设有扇轮的基板,基座上朝上凸设复数散热柱;基板上底面朝下凸设结合柱,结合柱终端形成具轴向弹性切槽的扣体;基座底面与电路板上发热电子元件贴接,基板上结合柱及其终端的扣体与电路板定位孔上结合并卡扣定位电路板底侧。 | ||
| 申请公布号 | CN1298277A | 申请公布日期 | 2001.06.06 |
| 申请号 | CN99125168.7 | 申请日期 | 1999.11.26 |
| 申请人 | 建准电机工业股份有限公司 | 发明人 | 洪银树 |
| 分类号 | H05K7/20;H01L23/34 | 主分类号 | H05K7/20 |
| 代理机构 | 北京三友专利代理有限责任公司 | 代理人 | 刘领弟 |
| 主权项 | 1、一种以结合柱结合的发热电子元件散热器，它包括设有扇轮的基板；其特征在于它还包括基座；基座系由导热材质制成，其上朝上凸设复数散热柱；基板底面朝下凸设与电路板上定位孔相对应的结合柱，结合柱终端形成具轴向弹性切槽的扣体；基座底面与电路板上发热电子元件贴接，基板上结合柱及其终端的扣体与电路板定位孔上结合并卡扣定位电路板底侧。 | ||
| 地址 | 台湾省高雄市 | ||