摘要 |
Patente de Invenção "DISPOSITIVO DE SOLDA DE EMBALAGENS PLáSTICA COM PROCESSO DE EMPILHAMENTO CONTìNUO", Refere-se a presente invenção a dispositivo constituido por um conjunto de barra de solda de perfil especial (1) e respectivo cabeçote (2) tendo como finalidade cortar o filme plástico bobinado (3) puxado por rolos de borracha (4) acionados por servomotor (18), até a mesa (5) para corte das embalagens com fundo arredondado (13) e transportadas pelo carrossel pegador de embalagens (6) com vácuo interno (7) constituído de 6 ou 8 braços e um eixo giratório (14) utilizado para captação das referidas embalagens plásticas (9), devidamente presas por sucção (8) originados pelo vácuo interno (7), transportando-as até os pinos paralelos de aço (11) através do sistema de empilhamento contínuo, pelo processo "Wicket", com processo computadorizado e automático, com comando numérico, cujos pinos (11) são fixados na esteira rolante transportadora (10) a qual constituída por diversas placas rígidas de plástico (12) e movimenta-se através da engrenagem de corrente (15) devidamente ajustada pela redução para polias sincronizadas (16) e acionado por servomotor (17), seus acessórios e controles eletrónicos de última geração.
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