| 发明名称 | 程序处理盒及光电成象装置和装配拆卸回收处理盒的方法 | ||
| 摘要 | 装配程序处理盒的方法，处理盒作为一个单元可拆卸地装在成象装置的主组件上，方法包括如下步骤：提供第一框架，装着光敏件及显影装置，提供第二框架，装有显影剂容器，和可松脱地把第一和第二框架连接起来，所述的连接通过在一个框架设的凸块及另一框架设的孔连接起来。本发明还提供了一种程序处理盒、装有程序处理盒的成象装置、和拆卸和回收程序处理盒的方法。$＃! | ||
| 申请公布号 | CN1066546C | 申请公布日期 | 2001.05.30 |
| 申请号 | CN95108342.2 | 申请日期 | 1991.11.06 |
| 申请人 | 佳能株式会社 | 发明人 | 野村义矢;津田忠之;佐佐木新一;池本功;渡边一史;白井启之;唐鎌俊之 |
| 分类号 | G03G15/08;G03G15/00 | 主分类号 | G03G15/08 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 郑修哲 |
| 主权项 | 权利要求书1．一种装配程序处理盒的方法，所述的处理盒作为一个单元可拆卸地装在一个成象装置的主组件上，所述的方法包括下列步骤：提供处理盒的第一框架(14b)，其中装着一个光敏件(10)，通过曝光，在光敏件(10)上可形成一潜象，还有一个用来对在所述的光敏件(10)上形成的潜象显影的显影装置(112，120)；提供一个第二框架(14a)，其中有一个显影剂容器(11a)，盛有显影装置用的显影剂；和可松脱地把第一和第二框架(14a，14b)连接为单一的单元使得所述的第一和第二框架(14a、14b)的相应的密封表面被带到相互成密封接合；其特征在于：在连接步骤中，所述的两个密封表面被沿一个与所述的表面垂直的方向带到相互接合，和在一个框架上的凸块(27)插入另一框架上的相应的孔(8)中相互接合以便在所述的第一和第二框架(14a，14b)被带到相互成密封接合后，把所述的第一和第二框架(14a，14b)可释放地锁在一起。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||